Mit dem Ziel unseren Horizont zu erweitern haben wir uns nach Nürnberg begeben und einen Tag auf der Embedded World-Messe verbracht. Das Buzzword-lastige Thema
Internet of Things (IoT) mit seinen mittlerweile unzähligen Plattformen, Microcontrollern und SoCs sowie die Kombination mit Cloud-Lösungen boomt und entsprechend groß war das Angebot an ausgestellten Produkten. Beim Schlendern durch die vier gut gefüllten Hallen haben wir mit Leuten aus der Industrie geplaudert und alles festgehalten, was für euch interessant sein könnte.
NVIDIA mit embbeded PascalDas Portfolio an Embedded-Lösungen von NVIDIA wächst jedes Jahr beachtlich. Frisch vorgestellt wurde das
Jetson TX2 mit eingebetteter Pascal-GPU, die parallel optimierbaren Algorithmen für Umgebungserkennung, 3D-Scanning und Konsorten eine leistungsstarke und dennoch ausreichend mobile Plattform bietet. Der Stand fungierte daher als Bühne für diverse Use Cases und Präsentationen.
NVIDIAs Embedded-Lösungen auf einen Blick Links: Umgebungserkennung mittels Jetson/CUDA, rechts: Jetson in einem 3D Scanner Begeisterung bei AMDAm Stand von AMD hatten wir Zeit, um mit Chris Mikesell, Senior Corporate Marketing Specialist, über Ryzen, Vega und AMDs Engagement im Embedded-Bereich zu sprechen. Die Stimmung bei AMD scheint äußerst gut zu sein, die Begeisterung über die gerade gelaunchten CPUs war nicht zu überhören. Natürlich war Ryzen auch am Stand vertreten und zeigte gemeinsam mit einer RX 480 eine flüssige Darstellung von VR mittels der HTC Vive. Weniger bekannt sind die SoCs der roten Fraktion, genauer gesagt die energieeffiziente und
kompakte G-Serie und die
leistungsfähige R-Serie für den Embedded-Bereich. Zu sehen war zum Beispiel ein smarter Print-Server, der aufwendiges Postprocessing für Druckaufträge mittels OpenCL deutlich beschleunigen konnte.
AMD präsentierte mit einem überraschend großen Stand ihre Embedded-SoCs. Links: Ryzen und die HTC Vive, rechts: So sieht ein SoC der G-Serie aus Endlich mal HololensVon Microsofts Hololens wurde schon viel berichtet, aber dennoch hatten wir bis dato noch nicht die Möglichkeit, das Augmented Reality Headset auszuprobieren. Auf der Embedded World durften wir uns endlich am eigenen Leib davon enttäuschen lassen. Der sichtbare Augemented-Bereich ist einfach zu klein - und zwar
viel zu klein, um es genießen zu können. Die Frage ist, ob man sich wirklich mehr erwarten kann, da die gesamte Verarbeitung des Videoinputs innerhalb des Headsets stattfindet, das im Gegensatz zu seinen VR-Kollegen weder besonders groß noch schwer ist. Der Bereich, der allerdings dann augmented angezeigt wird,
ist wirklich beeindruckend. Per Surface Detection werden ohne einem Hauch von Jittering problemlos 3D-Objekte auf den Boden oder auf die Wand projiziert und das ganz ohne dem Einsatz von Markern. Die bekannten und auch vielerorts für Smartphone-Apps eingesetzten AR-Frameworks können sich dagegen gleich selbst in die nächste Tonne treten. Trotzdem werden wir noch eine ganze Weile warten müssen, um Augemented Reality in seiner vollen Pracht und vor allem alltagstauglich per Headset verwenden zu können. Microsoft ist aber definitiv am richtigen Weg dazu.
Die Surface Detection der Hololens ist absolut beeindruckend ... ... der zu kleine Augmented-Bereich und die Gestensteuerung leider weniger. Passiv gekühltes STX-Mainboard für Apollo Lake von GigabyteEin interessantes, passiv gekühltes STX-Mainboard konnte am Stand von Gigabyte bewundert werden. Auf der Unterseite des Mainboards befindet sich ein verlöteter Dual-Core SoC von Intel aus der Generation Apollo Lake, genauer gesagt ein Celeron N3350 mit 1,1 GHz Base- und 2,4 GHz-Boost-Takt und einer DX12-fähigen Grafikeinheit. Eine Aluminium-Backplate reicht aus, um das System bei herkömmlichen Raumtemperaturen zu kühlen. Einen ziemlich ruckeligen Testlauf in 3DMark Sky Diver konnten wir uns natürlich nicht entgehen lassen.
Der passiv gekühlte Apollo Lake im 3DMark Skydiver (war stabil) Der Dual-Core SoC von Intel ist auf der Unterseite des Mainboards angebracht, um über eine Aluminium-Backplate gekühlt werden zu können. ASRock präsentiert STX-Mainboard für Kaby LakeDieses STX-Mainboard könnte nicht nur für Embedded-Lösungen interessant sein, sondern auch für den Bau eines kleinen Office- oder Wohnzimmer-PCs. Trotz der geringen Maße von nur 147 x 140 mm bietet das Mainboard mit H110-Chipsatz genug Platz für einen LGA1151-Sockel, um Kaby Lake Prozessoren damit zu verwenden. Eine dedizierte Grafikkarte kann über einen von Notebooks bekannten MXM-Steckplatz verbaut werden. Ebenfalls an Bord sind 3x USB 3.0, Thunderbolt und zwei M.2-Steckplätze.
GUIs im Embedded-BereichFrameworks für grafische User Interfaces gibt es schon eine ganze Weile für eingebettete Systeme. Der frische Wind im Markt rund um IoT mit den zahlreichen, neuen Plattformen und der enormen Vielfalt an Touch-Displays geben abstrahierten Bibliotheken für grafische Benutzeroberflächen plus Touch-Input mehr Sinn denn je. Meist steht eine IDE zur Verfügung, um das Interface zu bauen, die dann nach Auswahl einer Plattform den entsprechenden C oder gar objektorientierten C++ Code für das Device erstellt. Wer Interesse an einer Embedded GUI hat, kann zum Beispiel bei
Embedded Wizard (C, gute Hardware-Kompatibilität und OpenGL ES-Support) und bei
TouchGFX (C++, gute Performance, weil Bare Metal) jeweils eine Testversion herunterladen und sich selbst einen Eindruck verschaffen.
Embedded GUIs: Per IDE kann eine grafische Oberfläche zusammengestoppelt werden. LoRa oder doch SigFox?Eine Trinkspielidee für die Embedded World: Wer das Wort LoRa oder SigFox sieht, muss einen Schluck aus dem Flachmann machen. Wer nicht in der Mitte der ersten Halle am Boden regungslos liegen bleibt, hat gewonnen. Ohne Spaß, die beiden Technologien für Low–Power Wide-Area Network (LPWAN) haben diese Messe ohne Zweifel regiert. Nicht grundlos, denn wer IoT-Geräte verbinden möchte, kommt um diese Netzwerkprotokolle nicht mehr herum. Wer von euch die Gelegenheit nutzen möchte, um einen ersten Einblick in das Thema zu erhalten, dem empfehlen wir diese kurze Präsentation:
LoRa und SigFox: Understand LPWA tetchnologies
Modulbauweise für IoT DevicesWie genial IoT Device ausschauen können, zeigt die modulare Bauweise des µModule von Linear Technology, das zum Beispiel unterschiedlichste Sensoren auf ein und dasselbe Basisgerät aufstecken lässt:
Modulbauweise für IoT Devices: µModule von Linear Technology Controllino aus InnsbruckDie Österreicher zeigten ihre CE-zertifizierten PLCs auf Arduino-Basis, die um eine Cloud-Lösung per Servlets/Tomcat erweitert wurden.
DFIDie damals als Insidertipp gehandelte Mainboard-Marke für AMD Athlons gibt es auch heute noch. Statt Consumer-Mainboards gibt es nun Embedded-Lösungen; zum Beispiel für den medizinischen Bereich.
DFI gibt es immer noch, auch wenn sich der Fokus des Herstellers komplett geändert hat. Heatsinks überall!Freunde von Heatsinks in allen Formen und Farben wurden auf alle Fälle fündig.
Random ImpressionsEin Qualcomm Development-Board für den Snapdragon 820 Das vom Konzept her äußerst fragwürdige Rugged-Tablet von Dell. Wer es drei Sekunden in einer Hand halten kann, darf sich stark nennen. Das harte Messeleben Noch eher selten: e-Paper-Displays Intel zeigte Hololens und autonomes Fahren Schwebende SMD-Bauteile (durch Magnetismus, nicht durch Supraleiter) Wireless-Antennen gab es in Hülle und Fülle. Diese aufklebbaren Antennen von taoglas fanden wir trotzdem spannend. Kreative Eingabemethoden für MS Paint-Künstler Was ist eine Messe ohne 3D-Drucker heutzutage?
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