G.Skill stellt neues Heatspreader-Design vor

Gestern, am 9. April 2008, hat G.Skill International Enterprise ein neues Heatspreader-Design für Speicher im Mid-Level- und High-End-Bereich vorgestellt. Demzufolge soll die neue π-Serie eine doppelt so große Fläche wie das traditionelle Design bieten und so mehr Abwärme abführen können. Wie der Speicherhersteller angibt, sollen mit dem neuen Pi-Design die Temperaturen um mindestens 20 bis 30 Prozent gesenkt werden können, was natürlich vor allem Overclockern zugute kommen wird.

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Hmm, es handelt sich dabei um ein Pi. Vielleicht sollte ich das noch mal dazuschreiben.

sinnfrei, die wievielte?
heatspreader gehören auf cpus und nicht auf rams _[.]_

@JC: kannst du die Schriftart nicht aendern und pi schreiben? K.a. ob Symbol eine freie Schrift ist...

die zweite Grafik schaut mir auch etwas extrem aus... Vllt ist das Teil einfach nicht waermeleitend und der riegel ist drunter genauso heisz
Aber bringen werdens schon was. Ich kauf die Heatspreaded RAMs nicht wegen dem, dass was bringen, sondern weil ich mir denk, dass die dann evtl laenger halten.