G.Skill stellt neues Heatspreader-Design vor

Gestern, am 9. April 2008, hat G.Skill International Enterprise ein neues Heatspreader-Design für Speicher im Mid-Level- und High-End-Bereich vorgestellt. Demzufolge soll die neue π-Serie eine doppelt so große Fläche wie das traditionelle Design bieten und so mehr Abwärme abführen können. Wie der Speicherhersteller angibt, sollen mit dem neuen Pi-Design die Temperaturen um mindestens 20 bis 30 Prozent gesenkt werden können, was natürlich vor allem Overclockern zugute kommen wird.


Weder über die Preise, noch über die Verfügbarkeit der neuen Speichermodule hat der Speicherhersteller ein Wort verloren. Die folgenden Modelle werden zu einem späteren Zeitpunkt verfügbar sein (Information dazu jeweils auf der Webseite von G.Skill):

Modell - Spezifikation
F2-6400CL4D-2GBPI - DDR2-800 4-4-4-12 1GBx2 kit
F2-8000CL5D-2GBPI - DDR2-1000 5-5-5-15 1GBx2 kit
F2-8500CL5D-2GBPI - DDR2-1066 5-5-5-15 1GBx2 kit
F2-6400CL5D-4GBPI - DDR2-800 5-5-5-15 2GBx2 kit
F2-6400CL4D-4GBPI - DDR2-800 4-4-4-12 2GBx2 kit
F2-8000CL5D-4GBPI - DDR2-1000 5-5-5-15 2GBx2 kit
F2-8500CL5D-4GBPI - DDR2-1066 5-5-5-15 2GBx2 kit
F3-10600CL8D-2GBPI - DDR3-1333 8-8-8-21 1GBx2 kit
F3-10600CL8D-4GBPI - DDR3-1333 8-8-8-21 2GBx2 kit
F3-10600CL7D-2GBPI - DDR3-1333 7-7-7-18 1GBx2 kit
F3-10600CL7D-4GBPI - DDR3-1333 7-7-7-18 2GBx2 kit
F3-12800CL7D-2GBPI - DDR3-1600 7-7-7-18 1GBx2 kit
F3-12800CL7D-4GBPI - DDR3-1600 7-7-7-18 2GBx2 kit

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