G.Skill stellt neues Heatspreader-Design vor

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JC schrieb am 10.04.2008 um 11:14

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Gestern, am 9. April 2008, hat G.Skill International Enterprise ein neues Heatspreader-Design für Speicher im Mid-Level- und High-End-Bereich vorgestellt. Demzufolge soll die neue π-Serie eine doppelt so große Fläche wie das traditionelle Design bieten und so mehr Abwärme abführen können. Wie der Speicherhersteller angibt, sollen mit dem neuen Pi-Design die Temperaturen um mindestens 20 bis 30 Prozent gesenkt werden können, was natürlich vor allem Overclockern zugute kommen wird.


.dcp schrieb am 10.04.2008 um 11:16

die bilder sehen arg verschönt aus. denen zufolge gibt 0 hotspots mit dem n-design

edit: lol, oder auf dem 2ten bild sind die speicher garnich mit strom versorgt :rolleyes: :p


JC schrieb am 10.04.2008 um 11:19

Hmm, es handelt sich dabei um ein Pi. Vielleicht sollte ich das noch mal dazuschreiben.


NeseN schrieb am 10.04.2008 um 14:51

das ganze halte ich mehr für marketing blabla, als sonst irgendwas, aber ich lass mich gerne eines besseren belehren auch wenn ich nicht damit rechne, das die "neue" kühlung was bringen wird.


Indigo schrieb am 10.04.2008 um 15:05

sinnfrei, die wievielte?
heatspreader gehören auf cpus und nicht auf rams _[.]_


Smut schrieb am 10.04.2008 um 15:07

Zitat von Indigo
sinnfrei, die wievielte?
heatspreader gehören auf cpus und nicht auf rams _[.]_
sehe ich ab z.b. 2.1v bei ddr2 eigentlich nicht mehr so...


fatmike182 schrieb am 10.04.2008 um 15:30

@JC: kannst du die Schriftart nicht aendern und pi schreiben? K.a. ob Symbol eine freie Schrift ist...

die zweite Grafik schaut mir auch etwas extrem aus... Vllt ist das Teil einfach nicht waermeleitend und der riegel ist drunter genauso heisz ;)
Aber bringen werdens schon was. Ich kauf die Heatspreaded RAMs nicht wegen dem, dass was bringen, sondern weil ich mir denk, dass die dann evtl laenger halten.




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