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Intel, Samsung & TSMC rüsten auf 450 mm Wafer um.

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daisho 06.05.2008 - 11:09 1927 5
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daisho

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SHODAN
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06.05.2008 - 11:09
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Wie heute bekannt gegeben wurde, haben sich die drei Megakonzerne Intel, Samsung Electronics und TSMC geeinigt: Eine Umstellung auf 450-mm-Wafer sei für das steigende Wachstum, unter Beibehaltung niedriger Kosten, notwendig - man strebt den Umstieg im Jahre 2012 an.

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Bearbeitet von daisho am 06.05.2008, 11:01

normahl

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06.05.2008 - 12:46
naja 2012...is ja jetzt ned grad übermorgen ;)

bis dahin wird sich ja doch noch einiges tun

Viper780

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06.05.2008 - 13:37
logischer Schritt dass alle 10 Jahre größere Wafer verwendet werden.

Sehe da nichts besonderes daran

Hornet331

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06.05.2008 - 13:48
die frage ist, zahlt es sich aus? 2012 ist 32nm schon ein "alter hut" und dann wirds erheblich aufwendiger mit silizium als substrat zu arbeiten.

Viper780

Elder
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06.05.2008 - 14:04
Silizium wird langezeit Substrat bleiben, ob ausschließlich ist halt die Frage.

Es ist billig und man hat die meisten Prozesse im griff.

daisho

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SHODAN
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06.05.2008 - 18:21
Ich denke auch, bis 2012 wird sich die Chipproduktion nicht um 180° drehen insofern durchaus verständlich. Und wer nicht aufrüstet/mit der Zeit geht wird zurück bleiben. Das können sich Firmen wie Samsung, Intel und TSMC einfach nicht leisten denke ich.
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