Intel, Samsung & TSMC rüsten auf 450 mm Wafer um.

Wie heute bekannt gegeben wurde, haben sich die drei Megakonzerne Intel, Samsung Electronics und TSMC geeinigt: Eine Umstellung auf 450-mm-Wafer sei für das steigende Wachstum, unter Beibehaltung niedriger Kosten, notwendig - man strebt den Umstieg im Jahre 2012 an.

Die nutzbare Oberfläche eines 450-mm-Wafers ist mehr als doppelt so groß, als die von aktuell verwendeten 300-mm-Halbleiterwafern. Dadurch lassen sich der Ressourcenverbrauch, und somit auch die Kosten pro Chip, verringern. Eine Kooperation in diesem Unterfangen verringert das Risiko und die Umstiegskosten der einzelnen Konzerne. Bis jetzt gab es etwa alle zehn Jahre eine Umstellung der Wafergröße. Dieser Trend setzt sich bei Einhaltung des Zeitplans fort, da die letzte Migration (auf 300-mm-Wafer) bereits 2001 vollzogen wurde.

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