Ivy Bridge: Reviews am 23., Verkaufsstart am 29. April

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mat 18.04.2012 - 09:57 84641 110 Thread rating

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Garbage Administrator The Wizard of Owls Registered: Jul 2000 Location: GR.ch\|TI.ch Posts: 11333	18.05.2012 - 11:58 erstmal ist fraglich ob es überhaupt ein neues stepping geben wird (gabs bei den mainstream prozessoren zuletzt kaum) und zweitens hat intel doch gar keinen grund auf den teureren lötprozess zurückzugehen. es funktioniert @stock gut genug und die meisten enduser haben davon eh keine ahnung und/oder kein interesse. nur weil ein paar oc'er sudern, das interessiert intel doch nicht ...
Römi Hausmeister Registered: Feb 2001 Location: Bez. Tulln Posts: 5302	18.05.2012 - 13:59 Denk auch nicht dass sie sich deswegen viel mühe machen werden. Lustig aber dass zuerst in 1,2 tests ja behauptet wurde dass es keinen Unterschied macht, aber bei dem hier doch? hmm.
xtrm social assassin Registered: Jul 2002 Location: Posts: 12096	18.05.2012 - 14:32 Bei den ersten tests haben sie den heatspreader einfach weggelassen und den kühler direkt auf die DIE gesetzt, oldschool AMD style .
creative2k Phase 2.5 Registered: Jul 2002 Location: Vienna Posts: 8370	18.05.2012 - 15:11 haha oldschool amd style.. ich hab damals meinen A64 3700+ mit nem Schweizer Taschenmesser gekopft weils Teppichmesser zu fragil war! Blöde Frage.... weiß eigentlich einer wie's beim SB-E aussieht, sind die Spreader da noch verlötet? Oder hat da auch schon mal einer probiert den IHS zu entfernen?
Römi Hausmeister Registered: Feb 2001 Location: Bez. Tulln Posts: 5302	18.05.2012 - 21:27 Also das köpfen macht mir weniger sorgen als das wieder ankleben. Darf ja nicht zuviel dazwischen sein aber auch nicht zu wenig, trotzdem muss es hohe temperaturen aushalten (wohl eher kein heißkleber )... Das mit dem doppelseitigem Klebeband kann ja nicht wirklich optimal sein. Und man sollts nochmal runter nehmen können falls man was korrigieren muss.
Turrican Legend Amiga500-Fan Registered: Jul 2002 Location: Austria,Stmk. Posts: 23260	20.05.2012 - 19:00 Zitat von Römi Also das köpfen macht mir weniger sorgen als das wieder ankleben. Darf ja nicht zuviel dazwischen sein aber auch nicht zu wenig, trotzdem muss es hohe temperaturen aushalten (wohl eher kein heißkleber )... Das mit dem doppelseitigem Klebeband kann ja nicht wirklich optimal sein. Und man sollts nochmal runter nehmen können falls man was korrigieren muss. ich hab bei einem meiner a64 den ihs wieder mit silikon angeklebt. ich hab ihn natürlich zuerst in den sockel eines mobos gegeben und dann einige kgs an gewicht draufgestellt. da passt er dann wieder perfekt.