VIA und SiS überrunden Intel

Sowohl VIA als auch SiS planen, bereits im September erste Samples ihrer neuen Dual-Channel DDR-Chipsets P4X600 und SiS655 an Board-Hersteller zu senden.
Es ist anzunehmen, daß noch dieses Jahr fertige Mainboards auf den Markt kommen und frischen Wind in die P4-Szene bringen werden.

Damit liegen beide Hersteller klar vor Intel, dessen erste Dual-DDR Prototypen zwar bereits "in-action" gezeigt wurden, aber vermutlich erst im ersten Halbjahr 2003 in Masse verfügbar sein werden.


Quelle: DigiTimes

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