Ivy Bridge: Reviews am 23., Verkaufsstart am 29. April

Zitat von Römi

So schlecht sieht der kontakt auf dem Bild aber nicht aus.
Den IHS entfernen ist halt nicht so einfach... fraglich ob das viel bringt. Wenns schnelcht gemacht wäre sicher, aber so sieht das eh ok aus. Gibt viel gerede aber keinen vergleich vorher-nachher.

Ich hab bei der ersten C2D generation den IHS geschliffen, das hat schon merklich was gebracht... aber das muss einfach mal wer probieren und vergleichen.

also ich habe die damals die probe aufs exempel mit eine pentium e2140 (oder e2160?) gemacht und es hat null gebracht.

Wenn man wegen der höheren Temperatur schreit, dann hat man etwas grundlegendes nicht verstanden.

Silizium ist ein schlechter Wärmeleiter, die Temperatur wird aber jetzt schon seit einiger Zeit am DIE direkt gemessen. Wenn ich nicht viel weniger Watt verbrauche, dann muss die gemessene Temperatur steigen.

Der Chip erhitzt sich auf kleiner Fläche einfach mehr, als der alte, die benötigte Kühlleistung sinkt trotz allem. Fürs übertakten ist es halt blöd. Für den Alltagsbetrieb ist es egal, sie müssen nur schauen, dass die Load-Temperaturen nicht zu örtlichen Hotspots führen und den Chip zerstören.

Gibt ja seit vielen jahren genug Versuche das Problem zu lösen. Das beste aber leider etwas schwer zu integrierende Verfahren, ist ja einfach Diamant als Wärmeleiter einzubringen. Scheitert bis heute nur an der nicht schönen Kristallstruktur, auf grossen Wafern. Metalle will man nicht verwenden, weil sie viele Nachteile mit sich bringen und es gibt sehr wenige Isolatoren sie gute Wärmeleiter sind.

http://www.computerbase.de/news/201...akten-erklaert/

Ich persönlich halte das für blödsinn, es ist doch bei jedem tick-tock das selbe, es kommt ein die-shrink mit leichten optimierungen, und bisher waren die temps jedes mal besser nach dem shrink. Es könnte wirklich nur an der HD4000 unit liegen...die sowieso für die fisch ist, wer nutzt sowas bitte, wenn er sich so eine starke CPU reinhaut. Gerade bei den K modellen total unnütz, die könntens eigentlich gleich ohne shippen.

Preisunterschied zwischen DE und AT ärgert mich mal wieder.
Kannst selbst bei unverschämten 16Eur Versand aus DE günstiger kaufen um 15Eur als in AT.

soweit ich das erkennen kann hat der forenpost auf dem diese "news" basiert den selben fehler wie ein thread den ich dazu in einem anderen forum gefunden habe.

der heatspreader wird entfernt, ein normaler d14 wird ohne anpassung auf diese gegebenheit darauf montiert und dann sind die temperaturen schlechter.
damit das eine aussagekraft hätte, müsste man das mounting so modifizieren, dass der anpressdruck der selbe ist wie mit heatspreader (z.b. durch kürzen der plastik-spacer).
so wie das hier probiert wurde, wird es eher am geringeren anpressdruck liegen als wirklich daran, dass die CPU so heiß wird.

der beweis dass es nicht an der wlp liegt ist auf jeden fall noch nicht erbracht.

Habs auch verstanden, sonst hätt ich nicht gesagt, das in der compbase news sei blödsinn . Einfach den kühler auf die DIE setzen kann man wohl nicht mit dem headspreader vergleichen.

Preisbot um immer ganz oben auf der Liste zu sein.