das ram training passiert doch nur einmal beim ersten boot mit neuen einstellungen
ich hab mit uralten bios das öfter mal gehabt, dass die Postzeit lange dauert, was gebessert wurde. bei mir , hab grad nachgesehen, kam ende Oktober ein entsprechendes Bios update. jetzt ist er im post ca gleichschnell wie mein ddr4 sys
Was ich bei der 8000G Serie nicht am Schirm hatte ist das Monolith Design. Wodurch es keinen eigenen I/O Core und Memory Controller gibt. Das ist alles am selben Silizium, mit der selben, kleinen und auf Takt optimierten Lithographie gemacht.
Aktuell purzeln die Speichertakt Rekorde mit den 8700G und kleinen ITX Boards wo es nur 2 DIMM Sockel gibt. Dadurch kürzere Wege, weniger Störungen und weniger Last.
Bin auf SuperPi und andere Speicherlastige Benchmarks gespannt
Erste Reviews zu den APUs sind da, erstaunlich wenige eigentlich und auch recht gemischt bzgl. verwendetem Speicher. So richtig begeistern können mich die Teile zu dem (Plattform-)Preis leider nicht, schade.
Was ich bei der 8000G Serie nicht am Schirm hatte ist das Monolith Design. Wodurch es keinen eigenen I/O Core und Memory Controller gibt. Das ist alles am selben Silizium, mit der selben, kleinen und auf Takt optimierten Lithographie gemacht.
Aktuell purzeln die Speichertakt Rekorde mit den 8700G und kleinen ITX Boards wo es nur 2 DIMM Sockel gibt. Dadurch kürzere Wege, weniger Störungen und weniger Last.
Bin auf SuperPi und andere Speicherlastige Benchmarks gespannt
Ja, ich frage mich ja, ob wir bei Zen 5 mit dem Zen 4 IO DIE wirklich so viel schnelleren Speicher sehen werden. Anvisiert sollen laut Gerüchten 8000MT sein, aber offenbar verzögert sich der Start so weit nach hinten, dass diesmal das gesamte Lineup inkl 3D Vcache Modellen vorgestellt werden könnte.
voyager
kühler versilberer :)
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Roman hat nen 8000er geköpft. Die haben anscheinend nur Ordinäre WLP drunter, und deswegen nicht den perfekten Wärmeübergang
Mit nem Graphenpad oder Flüssigmetall dazwischen kann man da gleich mal 10-20K bessere Temps raus holen. also entweder besser übertakten, oder leiser kühlen.
Wär das Köpfen ohne spezialtool nicht so verlustbehaftet, und das tool dazu recht teuer (für das, dass man es vermutlich nur 1x braucht), hätt ich da schon längst etwas gemacht
Das hat Intel ja auch einige Zeit gemacht. Das Ergebnis war, dass die Wärmeleitpaste irgendwann eingetrocknet ist und sich die CPU dann nicht mehr vernünftig hat kühlen lassen
voyager
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Beim AMD hats aber nen anderen Grund. der 8000er ist ja primär für Mini Systeme, Notebooks,... gedacht, und da wird ja primär geköpfte CPU´s eingesetzt, um Platz zu sparen und die Kühlung zu vereinfachen. So spart man sich auf, 2 Varianten (einmal gelötet und einmal nicht) zu produzieren
ich versteh ja nicht warum die hersteller nicht standardmäßig flüssigmetall nehmen? in der menge die die den Gatsch bestellen würden, kann das ja preislich kaum einen unterschied machen.
ich versteh ja nicht warum die hersteller nicht standardmäßig flüssigmetall nehmen? in der menge die die den Gatsch bestellen würden, kann das ja preislich kaum einen unterschied machen.
weil flüssigmetall teuer & mühsam ist (kurzschluss an der falschen stelle)
sony hat's ja bei der PS5 in groß-serie probiert und hat damit wohl eher mixed ergebnisse
Ansonsten ist es mir in Serie nur bei manchen ASUS gaming laptops bekannt, dass flüssigmetall verwendet wird
so ein graphen pad find ich eigentlich einen interessanten kompromiss (kann nicht austrockenen wie WLP & sollte mehrfach verwendbar sein)
flüssigmetal ist was für leute die auf temps. und benchmarks schauen, also den enthusiasten... dem großteil fällt's ja nichtmal auf wenn die CPU vor hitze throttled
bei den 8000ern bringts ja sogar mehr als "nur ein paar grad". teurer ist mir klar. für den privaten der menge "nichts" kauft. beides in massen. also da wird der unterschied so marginal sein. naja. e wurscht.