Radeon HD 4750 im Test - Seite 2

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t3mp schrieb am 28.02.2009 um 13:16

Castlestabler schrieb am 01.03.2009 um 00:03

TSMC verwendet bei keinen seiner Prozess High-K, welches dicker Gates für die Transistoren bedeutet und schon gar keine SiGe Zonen um die Leitfähigkeit zu verbessern.

Der 40nm Prozess von TSMC kann besser sein als der alte, aber von der Vergangenheit würde ich schliessen, dass der neue Prozess hoffentlich wenigstens gleich gut ist.

TSMC beherrscht die Belichtung, aber sie investieren extrem wenig Geld in die Materialstruktur und wollen nur einen Massenmarkt bedienen, welcher leider nicht für Grafikkarten ausgelegt ist.

Viper780 schrieb am 02.03.2009 um 13:37

@t3mp auch bei Intel war der Schritt 65->45nm ein besseres Bugfix und bessere Temerpatur hat es nur durchs neue Design gebracht, man sieht es ja an den Spannungsunterschieden die kleine rausfallen als man zu den 0,18->0,13µm gehabt hat (oder noch größeren Schritten)

wie Castlestabler schon geschrieben hat, ist beim TSMC prozess wesentlich weniger drinnen, da dort weder SOI noch High-K Materialien verwendet werden.

Ich hoffe für die Grafiksparte von AMD das diese auch selbst gefertigt werden und evtl. wieder intensiver mit IBM zusammen arbeiten.