Radeon HD 4750 im Test
JC 27.02.2009 - 13:54 7204 17
t3mp
I Love Gasoline
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Bei den Prozesstrukturen ist sehr darauf zu achten von wem die Struktur verwendet wird.
Intels 45nm Prozess ist weltweit ungeschlagen und einzig und alleine IBM arbeit auf einem ähnlichen Niveau.
Der 40nm Prozess von TSMC ist auf jeden Fall deutlich schlechter und wahrscheinlich gleich kleine wie der Intel Prozess, wenn nicht sogar etwas grösser. Das ist schon klar, man kann nicht von dem einen Fertiger auf den anderen schließen. Trotzdem entkräftet Intels Erfolg Viper780s Ansicht über die möglichen Verbesserungen von TSMCs 40nm- im Vergleich zum 65nm-Prozess. Und soweit ich weiß hat Intel das auch ohne großartige neue Tricks geschafft.
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Castlestabler
Here to stay
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TSMC verwendet bei keinen seiner Prozess High-K, welches dicker Gates für die Transistoren bedeutet und schon gar keine SiGe Zonen um die Leitfähigkeit zu verbessern.
Der 40nm Prozess von TSMC kann besser sein als der alte, aber von der Vergangenheit würde ich schliessen, dass der neue Prozess hoffentlich wenigstens gleich gut ist.
TSMC beherrscht die Belichtung, aber sie investieren extrem wenig Geld in die Materialstruktur und wollen nur einen Massenmarkt bedienen, welcher leider nicht für Grafikkarten ausgelegt ist.
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Viper780
ElderEr ist tot, Jim!
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@t3mp auch bei Intel war der Schritt 65->45nm ein besseres Bugfix und bessere Temerpatur hat es nur durchs neue Design gebracht, man sieht es ja an den Spannungsunterschieden die kleine rausfallen als man zu den 0,18->0,13µm gehabt hat (oder noch größeren Schritten)
wie Castlestabler schon geschrieben hat, ist beim TSMC prozess wesentlich weniger drinnen, da dort weder SOI noch High-K Materialien verwendet werden.
Ich hoffe für die Grafiksparte von AMD das diese auch selbst gefertigt werden und evtl. wieder intensiver mit IBM zusammen arbeiten.
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