VIA Technology Forum 2003

Einen Bericht von VIA's Technology Forum, das in Taipei statt fand und unter dem Motto "Total Connectivity: The Revolution" stand, ist bei [H]ard|OCP online gestellt worden. Es gibt jede Menge Bildmaterial zu sehen und einige interessante Neuigkeiten zu lesen.
So führt VIA zum Beispiel das sogenannte Nano-ITX-Format ein. Dieses besitzt die Abmessungen 120 mm x 120 mm und stellt auch gleichzeitig ein neues Prozessor Packaging vor: das Nano-BGA (15 mm x 15 mm). Auch wenn das neue Format nichts mit Nanotechnologie zu tun hat, ist der Name doch passend gewählt, um den Trend zur Miniaturisierung zu verdeutlichen. Doch auch GDDR3 oder die Schwierigkeiten bei Übergängen zu kleineren Fertigungstechnologien wurden angerissen.

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