Skylake-X und Kaby Lake-X für August 2017 geplant

Wer sich wundert, wie es nach dem Launch von Intels neuer Mainstream-Plattform Kaby Lake im Jänner auf der CES weitergehen soll, bekommt heute schon einen kleinen Vorgeschmack. Derzeit gibt es nämlich Gerüchte, dass die neue High-End-Plattform mit dem Sockel R4 (LGA 2066) im August 2017 auf der GamesCom in Köln vorgestellt werden soll. Sie trägt den Codenamen "Basin Falls" und bringt die beiden, sehr ähnlichen CPU-Architekturen zusammen: Skylake-X mit sechs, acht und zehn Kernen und Kaby Lake-X mit vier Kernen. Der ebenfalls neue Chipsatz hört auf den Namen X299.

Update, 30.5.2017: Auf der Computex wurde die X299-Plattform frühzeitig gelaunched! Details, Overclocking-Rekorde, Lineup und Preise findet ihr in einer eigenen News.

Skylake-X und Kaby Lake-X unterscheiden sich allerdings nicht nur in der Anzahl der Kerne. Die kleineren Quadcore-Modelle sollen nur 16 PCIe-3.0-Lanes besitzen und noch auf den etwas weniger reaktionsfreudigen Turbo Boost 2.0 setzen. Skylake-X hingegen ist von den bisherigen Features mit Broadwell-E vergleichbar, setzt weiterhin auf den Turbo Boost 3.0 und dürfte je nach Modell zwischen 28 und 44 PCIe-3.0-Lanes besitzen; der Core i7-6950X hat übrigens nur 40 Lanes. Ob es weitere, architektonische Unterschiede zwischen Kaby Lake-X- und Skylake-X-CPUs gibt, ist derzeit noch nicht klar.


Sollte der Launch von Intels nächster High-End-Plattform so stattfinden, dann geht der Trend mehr und mehr in Richtung Zusammenlegung der Mainstream- und High-End-Plattform. AMD zeigt es mit Zen und dem Sockel AM4 im 1. Quartal 2017 schon mal vor, der sowohl die Bristol Ridge APUs als auch die Summit Ridge High-End-CPUs auf einer Pin-kompatiblen Plattform vereint.

Quellen: digitimes.com | guru3d.com

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