Sandia Kühlerkonzept: Kühlkörper = Lüfter

Taltos

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27.06.2012 - 18:00

stimmt. nja, ich hoff es wird was :-)

GrandAdmiralThrawn

XP Nazi

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27.06.2012 - 18:01

Zitat von Taltos
was das ganze konzept abschießen könnte ist, dass sich der (schwere) kühlkörper drehen muss anstatt eines plastikpropellers. Kreiseleffekte wenn er sich bewegt (laptop), verletzungsgefahr, resonanzen, etc. könnten da evtl. noch kritisch werden.

Verletzungsgefahren gibts auch bei schnell drehenden Lüftern. Die Lösung war denkbar simpel: Gitter drauf und fertig. Und Kreiseleffekte sowie "anschleifen" beim Start in senkrechter Montage lassen sich vielleicht durch eine entsprechend solide, dicke Achse beheben?

Mir macht nur irgendwie immer noch die Luftlagerung Sorgen, was den Wärmetransfer angeht. Man müßte das Ding Mal in Aktion auf einer ~130W CPU sehen..

Edit: @HDD: Die muß wohl auch weit weniger Masse bewegen.. Laut Hersteller soll der Kühler mit ca. 2000rpm drehen. Wiegt aber wohl um einige dutzend Faktoren mehr als 1-2 HDD Platter?

Krabbenkoenig

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27.06.2012 - 18:18

Ich denk mal, es heißt abwarten und Tee trinken (oder weiter spekulieren

).

Interessant finde ich auf alle Fälle:
"The creation has already been optioned by a computer company, so we should actually see it in machines relatively soon."

mr.nice.

differential image maker

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27.06.2012 - 18:19

Ist ein sehr interessantes Konzept, zumal der Luftfilm so dünn ist, dass er sogut wie gar keine negativen Auswirkungen auf die Wärmeabfuhr hat. Eine weitere Optimierungsmöglichkeit wär' ein mittiges Ansaugloch für kalte Luft, das durch CPU und Mainboard geht. Wird wohl etwas Überzeugungsarbeit brauchen die Hersteller davon zu begeistern CPUs und Mainboards um ein Loch herum zu bauen

maXX

16 bit herz

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27.06.2012 - 19:20

Zitat von mr.nice.
Ist ein sehr interessantes Konzept, zumal der Luftfilm so dünn ist, dass er sogut wie gar keine negativen Auswirkungen auf die Wärmeabfuhr hat. Eine weitere Optimierungsmöglichkeit wär' ein mittiges Ansaugloch für kalte Luft, das durch CPU und Mainboard geht. Wird wohl etwas Überzeugungsarbeit brauchen die Hersteller davon zu begeistern CPUs und Mainboards um ein Loch herum zu bauen

könntest ja mal bei den üblichen verdächtigen mit einem akkuschrauber anklopfen.

Castlestabler

Here to stay

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28.06.2012 - 09:45

Zitat von mr.nice.
Ist ein sehr interessantes Konzept, zumal der Luftfilm so dünn ist, dass er sogut wie gar keine negativen Auswirkungen auf die Wärmeabfuhr hat. Eine weitere Optimierungsmöglichkeit wär' ein mittiges Ansaugloch für kalte Luft, das durch CPU und Mainboard geht. Wird wohl etwas Überzeugungsarbeit brauchen die Hersteller davon zu begeistern CPUs und Mainboards um ein Loch herum zu bauen

Egal wie dünn der Luftfilm ist, warum kann ich dann nicht einfach einen Kühler auf die CPU geben ohne Wärmeleitpaste einzufügen?
Dort habe ich gerade einige Mikrometer Abstand.

Entweder es geht durch einen sich bewegenden Luftstrom wirklich besser oder das Konzept funktioniert nur für besonders heisse Objekte.
Ich kann mir nämlich vorstellen, dass der Luftfilm wirklich egal ist, wenn das zu kühlende Objekt wärmer als sagen wir mal 200°C ist, was aber bei einer CPU nicht der Fall ist.

Taltos

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28.06.2012 - 10:57

ja es geht besser durch einen auf diese Art bewegten Luftstrom, als bei stehender Luft.

Castlestabler

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28.06.2012 - 11:54

Aber wie bewegen sie die Luft unter dem Kühler, ich sehe keine wirklichen Öfnnungen und auch keine Lüfterblätter in der Mitte, die einen starken Sog oder Druck in der Mitte unter den drehenden Teil erzeugen.

Ich bin wirklich gespannt, aber ohne Messergebnisse ist es halt leider ziemlich viel Spekulation.

Taltos

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28.06.2012 - 12:15

die luft wird durch den drehenden Teil bewegt (rotierende couette strömung). Im technical report steht dass sie für den ersten prototyp ein hydrostatisches gleitlager verwendet haben (gespeist durch 3 winzige öffnungen in der baseplate), und für spätere ein hydrodynamisches gleitlager geplant ist (mittlerweile sind sie bei V3 glaub ich).

Die Messergebnisse sind eh in dem Report (http://www.overclockers.at/air_cool...147#post3343147), oder welche meinst du?

Castlestabler

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28.06.2012 - 15:55

Ja es sind Messergebnisse drin, aber es steht nicht, bei welcher Wärmelast und die Vergleichsergbnisse sind alles wirklich alte Kühler, heutzutage sind die Kühler schon viel besser.

Was ich wirklich nicht verstehe warum es so ist:
Die Messwerte werden immer mit Stickstoff oder Helium gezeigt, warum nicht Luft, was anderes habe ich später nicht zur Verfügung.
Aus den Werten geht ein Wert von 0.25C/W, bei 5000rpm hervor, was bei einer viel zu hohen Umdrehungszahl, bei einer typischen CPU von 100W auf 25K Unterschied zur Umgebung führt.
Das erreichen viele heutige Kühler.

Irgendwie müssen sie mir noch zeigen, was jetzt wirklich besser ist, vielleicht ist er auf einer CPU wirklich besser, aber warum zeigt man dann keine Vergleichswerte.

Taltos

Here to stay

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29.06.2012 - 09:37

"The use of dry nitrogen, rather than air, is an experimental convenience. As shown in
Appendix B, the thermal conductivities air and nitrogen differ by less than 1%"

BerTLChief

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29.06.2012 - 11:41

schaut jedenfalls gut aus^^

GrandAdmiralThrawn

XP Nazi

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29.06.2012 - 19:29

Experimental Convenience? Wie kann es mehr "convenient" sein, was anderes als Luft zu nehmen?

Die sollen einfach einen Noctua NH-D14 SE2011 nehmen, und dann einen Sandia, und zeigen daß der 3960X mitm Sandia leiser und kühler läuft, dann ist die Sache erledigt und der Weg frei.

Aber entweder ist das nicht machbar, oder es würde völlig irre Drehzahlen brauchen, die dann von der Geräuschkulisse her uninteressant werden?

Wenns so einfach wäre, würde man's wohl einfach demonstrieren. Oder diese US-regierungsnahe Firma, die das entwickelt ist schlichtweg nicht an einem breiten Release interessiert.

böhmi

Administrator
Spießer

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09.07.2012 - 16:09

Zitat von GrandAdmiralThrawn
Experimental Convenience? Wie kann es mehr "convenient" sein, was anderes als Luft zu nehmen?

Weil dann wieder irgendwelche Leute schreien können "blabla Luft-zusammensetzung unterschiedlich, nicht reproduzierbar blablabla".

Unter der Stickstoff-/Helium-Atmosphäre hast du Versuchsbedingungen die jederzeit reproduzierbar sind und überall auf der Welt gleich.

NL223

RoHS-konform

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04.08.2012 - 14:57

Zitat von AdRy
dann ist heatpipe genauso "esoterisch" warum sollte die hitze durch ein rohr mit homoepatischen tropferln drinn besser geleitet werden als durch massives material...

Vermutlich weil man eigentlich wissen müsste das da keine homeopatischen tropfern drin sind sondern das ganze ein extrem simples system ist dass man sogar mit wasser erklären und leicht verstehen kann...

Wasser heizen bis es kocht - dampf, der strömt zum kühler dort kondensierts und fließt abgekühlt wieder zur hitzequelle um neue wärme abzutransportieren... Heatpipe hat jetz nur noch einen "schwamm" drin und nutzt die kapillarwirkung damit das ganze auch gegen die schwerkraft arbeiten kann...

was is daran esoterisch?

Dass man alles poliert und dann extra noch WLP drauf gibt um ja keinen Luftspalt zu bekommen verträgt sich aber meiner Meinung nach jetz echt ned gut mit den behauptungen dort...

Die rede ist ja von 1µm Luftspalt - klingt irgendwie sehr aufwendig die teile so plan hinzubekommen, und was ist wenn sich die beim auslaufen berühren (wie eine HDD die köpfe auf die scheiben fallen lässt wenn sie ausläuft) ? Kann mir nicht vorstellen dass man dann noch Oberflächen die einen Spalt von nur einem µm erlauben hat...

Taltos Here to stay Registered: Jan 2004 Location: Wien Posts: 1520	27.06.2012 - 18:00 stimmt. nja, ich hoff es wird was :-)
GrandAdmiralThrawn XP Nazi Registered: Aug 2000 Location: BRUCK! Posts: 3702	27.06.2012 - 18:01 Zitat von Taltos was das ganze konzept abschießen könnte ist, dass sich der (schwere) kühlkörper drehen muss anstatt eines plastikpropellers. Kreiseleffekte wenn er sich bewegt (laptop), verletzungsgefahr, resonanzen, etc. könnten da evtl. noch kritisch werden. Verletzungsgefahren gibts auch bei schnell drehenden Lüftern. Die Lösung war denkbar simpel: Gitter drauf und fertig. Und Kreiseleffekte sowie "anschleifen" beim Start in senkrechter Montage lassen sich vielleicht durch eine entsprechend solide, dicke Achse beheben? Mir macht nur irgendwie immer noch die Luftlagerung Sorgen, was den Wärmetransfer angeht. Man müßte das Ding Mal in Aktion auf einer ~130W CPU sehen.. Edit: @HDD: Die muß wohl auch weit weniger Masse bewegen.. Laut Hersteller soll der Kühler mit ca. 2000rpm drehen. Wiegt aber wohl um einige dutzend Faktoren mehr als 1-2 HDD Platter?
Krabbenkoenig Managing the unmanageable Registered: Nov 2001 Location: im Bonner Exil Posts: 3532	27.06.2012 - 18:18 Ich denk mal, es heißt abwarten und Tee trinken (oder weiter spekulieren ). Interessant finde ich auf alle Fälle: "The creation has already been optioned by a computer company, so we should actually see it in machines relatively soon."
mr.nice. differential image maker Registered: Jun 2004 Location: Wien Posts: 6538	27.06.2012 - 18:19 Ist ein sehr interessantes Konzept, zumal der Luftfilm so dünn ist, dass er sogut wie gar keine negativen Auswirkungen auf die Wärmeabfuhr hat. Eine weitere Optimierungsmöglichkeit wär' ein mittiges Ansaugloch für kalte Luft, das durch CPU und Mainboard geht. Wird wohl etwas Überzeugungsarbeit brauchen die Hersteller davon zu begeistern CPUs und Mainboards um ein Loch herum zu bauen
maXX 16 bit herz Registered: Dec 2002 Location: dahoam Posts: 10609	27.06.2012 - 19:20 Zitat von mr.nice. Ist ein sehr interessantes Konzept, zumal der Luftfilm so dünn ist, dass er sogut wie gar keine negativen Auswirkungen auf die Wärmeabfuhr hat. Eine weitere Optimierungsmöglichkeit wär' ein mittiges Ansaugloch für kalte Luft, das durch CPU und Mainboard geht. Wird wohl etwas Überzeugungsarbeit brauchen die Hersteller davon zu begeistern CPUs und Mainboards um ein Loch herum zu bauen könntest ja mal bei den üblichen verdächtigen mit einem akkuschrauber anklopfen.
Castlestabler Here to stay Registered: Aug 2002 Location: Wien Posts: 3776	28.06.2012 - 09:45 Zitat von mr.nice. Ist ein sehr interessantes Konzept, zumal der Luftfilm so dünn ist, dass er sogut wie gar keine negativen Auswirkungen auf die Wärmeabfuhr hat. Eine weitere Optimierungsmöglichkeit wär' ein mittiges Ansaugloch für kalte Luft, das durch CPU und Mainboard geht. Wird wohl etwas Überzeugungsarbeit brauchen die Hersteller davon zu begeistern CPUs und Mainboards um ein Loch herum zu bauen Egal wie dünn der Luftfilm ist, warum kann ich dann nicht einfach einen Kühler auf die CPU geben ohne Wärmeleitpaste einzufügen? Dort habe ich gerade einige Mikrometer Abstand. Entweder es geht durch einen sich bewegenden Luftstrom wirklich besser oder das Konzept funktioniert nur für besonders heisse Objekte. Ich kann mir nämlich vorstellen, dass der Luftfilm wirklich egal ist, wenn das zu kühlende Objekt wärmer als sagen wir mal 200°C ist, was aber bei einer CPU nicht der Fall ist.
Taltos Here to stay Registered: Jan 2004 Location: Wien Posts: 1520	28.06.2012 - 10:57 ja es geht besser durch einen auf diese Art bewegten Luftstrom, als bei stehender Luft.
Castlestabler Here to stay Registered: Aug 2002 Location: Wien Posts: 3776	28.06.2012 - 11:54 Aber wie bewegen sie die Luft unter dem Kühler, ich sehe keine wirklichen Öfnnungen und auch keine Lüfterblätter in der Mitte, die einen starken Sog oder Druck in der Mitte unter den drehenden Teil erzeugen. Ich bin wirklich gespannt, aber ohne Messergebnisse ist es halt leider ziemlich viel Spekulation.
Taltos Here to stay Registered: Jan 2004 Location: Wien Posts: 1520	28.06.2012 - 12:15 die luft wird durch den drehenden Teil bewegt (rotierende couette strömung). Im technical report steht dass sie für den ersten prototyp ein hydrostatisches gleitlager verwendet haben (gespeist durch 3 winzige öffnungen in der baseplate), und für spätere ein hydrodynamisches gleitlager geplant ist (mittlerweile sind sie bei V3 glaub ich). Die Messergebnisse sind eh in dem Report (http://www.overclockers.at/air_cool...147#post3343147), oder welche meinst du?
Castlestabler Here to stay Registered: Aug 2002 Location: Wien Posts: 3776	28.06.2012 - 15:55 Ja es sind Messergebnisse drin, aber es steht nicht, bei welcher Wärmelast und die Vergleichsergbnisse sind alles wirklich alte Kühler, heutzutage sind die Kühler schon viel besser. Was ich wirklich nicht verstehe warum es so ist: Die Messwerte werden immer mit Stickstoff oder Helium gezeigt, warum nicht Luft, was anderes habe ich später nicht zur Verfügung. Aus den Werten geht ein Wert von 0.25C/W, bei 5000rpm hervor, was bei einer viel zu hohen Umdrehungszahl, bei einer typischen CPU von 100W auf 25K Unterschied zur Umgebung führt. Das erreichen viele heutige Kühler. Irgendwie müssen sie mir noch zeigen, was jetzt wirklich besser ist, vielleicht ist er auf einer CPU wirklich besser, aber warum zeigt man dann keine Vergleichswerte.
Taltos Here to stay Registered: Jan 2004 Location: Wien Posts: 1520	29.06.2012 - 09:37 "The use of dry nitrogen, rather than air, is an experimental convenience. As shown in Appendix B, the thermal conductivities air and nitrogen differ by less than 1%"
BerTLChief Bloody Newbie Registered: Jun 2012 Location: Wels Posts: 16	29.06.2012 - 11:41 schaut jedenfalls gut aus^^
GrandAdmiralThrawn XP Nazi Registered: Aug 2000 Location: BRUCK! Posts: 3702	29.06.2012 - 19:29 Experimental Convenience? Wie kann es mehr "convenient" sein, was anderes als Luft zu nehmen? Die sollen einfach einen Noctua NH-D14 SE2011 nehmen, und dann einen Sandia, und zeigen daß der 3960X mitm Sandia leiser und kühler läuft, dann ist die Sache erledigt und der Weg frei. Aber entweder ist das nicht machbar, oder es würde völlig irre Drehzahlen brauchen, die dann von der Geräuschkulisse her uninteressant werden? Wenns so einfach wäre, würde man's wohl einfach demonstrieren. Oder diese US-regierungsnahe Firma, die das entwickelt ist schlichtweg nicht an einem breiten Release interessiert.
böhmi Administrator Spießer Registered: May 2004 Location: Wels Land Posts: 4640	09.07.2012 - 16:09 Zitat von GrandAdmiralThrawn Experimental Convenience? Wie kann es mehr "convenient" sein, was anderes als Luft zu nehmen? Weil dann wieder irgendwelche Leute schreien können "blabla Luft-zusammensetzung unterschiedlich, nicht reproduzierbar blablabla". Unter der Stickstoff-/Helium-Atmosphäre hast du Versuchsbedingungen die jederzeit reproduzierbar sind und überall auf der Welt gleich.
NL223 RoHS-konform Registered: Mar 2002 Location: nähe Linz Posts: 7688	04.08.2012 - 14:57 Zitat von AdRy dann ist heatpipe genauso "esoterisch" warum sollte die hitze durch ein rohr mit homoepatischen tropferln drinn besser geleitet werden als durch massives material... Vermutlich weil man eigentlich wissen müsste das da keine homeopatischen tropfern drin sind sondern das ganze ein extrem simples system ist dass man sogar mit wasser erklären und leicht verstehen kann... Wasser heizen bis es kocht - dampf, der strömt zum kühler dort kondensierts und fließt abgekühlt wieder zur hitzequelle um neue wärme abzutransportieren... Heatpipe hat jetz nur noch einen "schwamm" drin und nutzt die kapillarwirkung damit das ganze auch gegen die schwerkraft arbeiten kann... was is daran esoterisch? Dass man alles poliert und dann extra noch WLP drauf gibt um ja keinen Luftspalt zu bekommen verträgt sich aber meiner Meinung nach jetz echt ned gut mit den behauptungen dort... Die rede ist ja von 1µm Luftspalt - klingt irgendwie sehr aufwendig die teile so plan hinzubekommen, und was ist wenn sich die beim auslaufen berühren (wie eine HDD die köpfe auf die scheiben fallen lässt wenn sie ausläuft) ? Kann mir nicht vorstellen dass man dann noch Oberflächen die einen Spalt von nur einem µm erlauben hat...

Sandia Kühlerkonzept: Kühlkörper = Lüfter

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