[CeBIT 2010] Tagebuch: The End

Schade find ich, das Intel für die normalen Besucher kein Stand hatte, sonst hätte ich die wahrscheinlich auch noch mit ein paar Fragen gelöchert Auch insgesamt hat mich die Cebit leider nicht umgehauen. Alles außer die Hallen 14-17, war so ziemlich Alles uninteressant als OC-freak, wobei mir Halle 17 noch mit Abstand am Besten gefallen hat.
Nen großes Manko aus meiner Sicht war auch, das ich im Internet bereits so gut wie alles gesehen hab. Das lustigste war ja noch das der Rechner der mit 2500 CL9 Ramtakt lief, wohl nicht so stabil war, wie er eigtl sein sollte. Dauernd Blackscreens zwischendurch, dann gelegentliche reboots und nen Stabilitätstest lief währenddessen nichtmal.
Die Teamgroup 2400er Rams hatten sie leider auch nicht zur Besichtigung ausgestellt.
Auch scythe enttäuschte mich als normaler Besucher etwas. Wo war der Riesen-kühler den ihr iirc sogar hier gepostet habt? Die Kühler und Lüftersteuerungen, die ausgestellt waren kannte man leider alle bereits
Das Interessanteste wenn auch zu kurz geratene Gespräch hatte ich mit einem Mitarbeiter von Coolit, dessen Wassertemp 18,1 Grad zeigte, obwohl es um die 24 Grad in der Halle war. Leider stellte sich das Ganze als technischer Defekt und nicht als Kühlungsmonster (mit beispielsweise einem Peltier-element) raus. Und die andere Wak zeigte eine Wassertemp von 35,1, was zwar schlecht, aber durchaus plausibel erschien
Wer mich auch noch enttäuschte war Enzotech.. Hier hatte ich doch mit einem neuen Kühler gerechnet, da der Sapphire ja schon ziemlich lang auf dem Markt ist. Tjo aber war wohl nix. Bis auf neue Anschlüsse(die sichtbar von Bitspower und Koolance kopiert wurden), leider nix Neues
Zu Nvidias neuer Grafikkarte hatte ich ja bereits in dem anderen thread was geschrieben

Die größte Enttäuschung war allerdings, das ich keinen von euch gesehen hab Nein Spaß bei Seite. Ich bedanke mich an dieser Stelle vielmals für die Gratis Eintrittskarte, aber nochmals werde ich eine Cebitmesse wohl nicht mehr betreten

LG
Darki

Zitat von mat

Der bessere Tag beginnt mit der ... häh?! ... E-Mail von den nvidiacheckers? "Wilde Party" ... mhm ... "Wo wart ihr denn" ... vielleicht nicht eingeladen? Aber das wussten sie natürlich ... "Spaß ohne Ende" ... "ur fett" ... whatever. Da stehen wir doch drüber! Oder? Ist doch so, ODER?

made my day!
sehr interessant zu lesen; nicht nur dieser eintrag.

Zitat von Castlestabler

Soll keine Angriff sein, der ganze Einsatz ist eine tolle Sache, nur das technische Geprabbel von einem aus der Marketing-Abteilung in einem tollen Forum kund zu tun, tut einfach weh.

Wir haben unter anderem mit Olaf Höhne gesprochen, der Product Marketing Engineer bei Intel ist. Ja, das waren definitiv nicht seine Fragen (und das merkte man auch), dennoch wusste er einiges und das wollten wir hier weitergeben. Btw ist das als Medium auch genau unsere Aufgabe.

Zitat von HUJILU

mat, habt ihr euch die 95-150$ WinCE/Android tablets etwas angesehen? Sind da manche zu gebrauchen?

Um den Preis, mit etwas tweaking klingt es ja interessant. engadget hat darüber berichtet (http://www.engadget.com/2010/03/06/...-craptablet-ic/)

Smart Phones, Tablets usw. sind prinzipiell in den etwas abgeschiedeneren Telekommunikationshallen und die haben wir dieses Jahr ausgelassen. Also leider nein.

Zitat von mat

Smart Phones, Tablets usw. sind prinzipiell in den etwas abgeschiedeneren Telekommunikationshallen und die haben wir dieses Jahr ausgelassen. Also leider nein.

schade

Es ist nicht wirklich falsch so wie es da steht, aber es ist sehr weit von der Wahrheit entfernt.

Die kurze Erklärung: Es gibt extrem viele Variablen die sich ständig in der Produktion und Entwicklung ändern und damit Einfluss auf das Taktpotential der CPU haben.

Der Anfang der lange:
Es gibt viele verschiedene Punkte die berücksichtigt werden müssen und nur ein paar davon.
Bonding: Wie viele Bonds sind tatsächlich ausgeführt, wie sie die Stromeinspeisung in die CPU aus, wie gut versorgt ist der Leistungsteil der CPU, welche verschiedenen Bondstärken werden benutzt (Mehr oder weniger Firmengeheimnis, aber ist noch möglich es zu erfragen)

Eingangsgatter: Je nach CPU werden unterschiedliche komplexe Gatter am Eingang verwendet um die Signal zu übermitteln. Diese sind unterschiedlich komplex und lassen und beanspruchen meist viel Fläche, je nach CPU werden daher unterschiedlich gute und schlechte verwendet (Ist fast so heilig wie z.B. Branch Predictions, es ist praktisch unmöglich die genauen Spezifikationen zu erhalten)

Leiterbahnen: Ja es gibt verschiedene Ebenen und die Stärke variiert deutlich je nach Lage, Tag, Maschine und so weiter, aber ich brauche für eine höhere TDP meist eine stärkere letzte Schicht, welche fast immer deutlich überdimensioniert ist und daher keinen Einfluss auf die Übertaktbarkeit hat. Wichtig ist hingegen, wie weit muss ich die Signalleitung hoch ziehen um die Verdrahtung zu realisieren, welche kapazitiven Verteilungen habe ich, wie viel Strom wird aus der schwächsten Verdrahtungsebene gezogen (Eine statistische Verteilung wird man wohl noch erhalten, wenn man einen Blöden findet der sie für einen ausgibt)

Silizium: Wie hoch ist die Verunreinigung im Gatebereich, welche Anlagen liefern bessere, welche schlechtere Werte. Wo findet eine bessere Germanium-Dotierung statt, welche Anlagen erbringen bessere n- und p-Dotierungen (Die Infos bekommst auch noch, nur findest sie halt nicht mehr auf den CPU-Codes, also hilft es einem nicht weiter eine bessere CPU zu finden)

Gatebereich: Das Gate kann unterschiedliche Abmessungen habe, aber die Gatedicke ist meist gut kontrollierbar und hängt mehr von der geometrischen Form und der Verunreinigung ab, als tatsächlich von der Dicke. Wie gut funktioniert seitliche Implantation, wie groß ist die tatsächliche Gatelänge des fertigen Transistors (Sind alles viele Parameter, die aber fast ausschließlich in der Entwicklung gemessen werden und später nur mehr stichprobenartig benötigt werden und damit schwer einen Rückschluss auf die Qualität erlauben)

Man kann überall noch weitere Sachen nennen und weitere technische Feinheiten aufgreifen, aber alles in allem bringt es dem Endverbraucher nichts.
Wenn man die Kontakte hätte, wäre es möglich zu jedem Wafer und später dann zu jeder CPU die Messdaten zu erhalten, daraus kann man selbst am Code ermitteln wie gut die CPU, wahrscheinlich laufen wird.
Deshalb ist es für die Firmen selber leichter gute CPU´s zu finden, weil sie sofort Zugriff auf die Daten haben und es kann locker sein, dass auf einem Wafer 60% Mist sind, aber die Prozessierung genau richtig war um an einer Stelle eine Traum CPU zu ergeben.

Es ist eigentlich nur möglich aus den ganzen Codes und Übertaktungen im Internet eine Datenbank zu machen und dann kann man mit hoher Wahrscheinlichkeit sagen ob CPU´s mit einem Code gut oder schlecht zu übertakten gehen.
Ohne das ganze wird die Intel und auch AMD zu viele Fragen nicht beantworten um ein verwertbares Resultat zu erhalten.

Studium und Arbeit, es ist egal, welchen digitalen Halbleiter man hat, die ganzen Grenzen sind dann nur verschieden hoch.

Bei XS gibt es beispielsweise einen Prototypentester von Intel der an die Spezifikationen kommt, die der außen stehende niemals sehen wird, solange die interne Sicherheit funktioniert.