Neue Speichermodul Technologie von Kingston

Zitat

4. Are there any performance benefits in terms of stability, reliability and speed?

(Comparing the Kingston EPOC (Elevated Package Over CSP) technology to stacked-chip module designs): EPOC technology ensures better thermal performance by keeping the rows of memory chips independently connected to the PCB and without chip layer interconnects. The air channel that separates the two rows of chips aids in cooling the memory chips; the memory chip rows and their independent bonding to the PCB also conducts heat away from each chip through the leads (TSOP) or the solder balls (MicroBGA) and into the PCB. The improved thermals result in better stability and reliability. In terms of electrical performance, the EPOC DIMMs meet the electrical interface timings specified by the memory controller's manufacturer. Shorter leads, reduced signal length and lower capacitance loading have also indicated improved performance.

Kurz: Mit dieser neuen Technologie können nunmehr nicht mehr maximal 18 Speicherchips auf einem Standard-Modul (1.2" hoch) plaziert werden, sondern 36. Zudem konnten die Signalweglängen reduziert und die Wärmeabfuhr verbessert werden.
Das erste Speichermodul mit dieser Technik wird das 1GB PC133 SDRAM-Modul sein und später werden auch DDR-Module folgen.

Noch ein paar Pics

und das komplette Interview
http://www.mikhailtech.com/articles...s/kingstonepoc/

das wollt ich auch grad posten