Inside VIA

AnandTech hat einen recht informativen Artikel über VIA geuppt, garniert mit vielen Bildern. Ein Bericht, der sehr vieles abdeckt, unter anderem zukünftige Chipsätze (vor allem im Hinblick auf Hammer & Xeon), Interview mit Wen Chi (VIA's CEO), einen Blick ein VIA's Testlabors, sowie die Herausforderungen denen sich VIA stellen muss und einen Zukunftsausblick.
Der Artikel stellt eindeutig klar, dass nicht nur reine Chipsätze die Zukunft des taiwanesischen Herstellers darstellen, sondern auch "Integrated Video and Audio", als auch die Kommunikationstechnologie.