Welchen Mobile AthlonXP for OC?

danke!

irgendwie nervt es zu wissen das es jetzt auch nen 2600+ gibt jetzt kann ich wieder warten.. wer weiss wie hoch der geht

Zitat

Geht das bei neueren CPU`s auch noch ?

dunno - müsst aber schon hinhaun afaik, cpu zum probiern hab ich keine.

so, jetzt ist er knapp drei stunden @190x12.5 primestable gelaufen. wenn er morgen auf einmal FSB200 packt, steh ich vor einem rätsel. würd mir aber nichts ausmachen...

Zitat von Viper780

auf via baord sollts aber imho gehen und bringen tuts viel da man einiges an lüfterlärm sparen könnt, vorallem wen i in da nacht sauge wäre des ganz interessant.

ich hab jetzt dieses CPUMSR noch nicht getestet, hat aber imho nicht viel sinn auf meinem a7n8x. was meinst wie hoch stehen die chancen, dass die nForce2-boards das feature kriegen?

Zitat von JoeDesperado

http://users.bigpond.net.au/cpuburn/
hth

der 'burn-in' wurde schon in einem anderem thread behandelt.

das ergebnis ist, dass 'burn-in' fiction ist. ich bin der meinung, dass in manchen faellen eher die waermeleitpaste zwischen die und kuehler ihren optimalen zustand erreicht...

wenn ein paar leute nach einer 'burn-in' phase einige MHz mehr erreichen muss man auch bedenken, dass es sich dabei nicht einmal um 5% mehr handelt (statistisch gesehen ist das nicht signifikant und man kann von dem auf keine umfassende gueltigkeit schliessen, was ja auch logisch ist weil es fuer transistoren keinen 'burn-in'gibt.

falls wer dran glaubt is es auch recht, aber derjenige soll dann auch die entprechende physikalische grundlage mitposten ;-)

off topic: irgendwie ist interessant, wie sich manche meinungen verbreiten und fast schon physikalischen gesetz status erlangen...man muesste eigentlich von leuten, die so ihren 'oc-glauben' posten verlangen den auch zu beweisen.

ich hab mir mal geschwind diese cpu burn-in site angeschaut...

http://users.bigpond.net.au/cpuburn/

also, was diese program nach angaben des entwicklers macht ist eine hoehere belastung der cpu im vergleich zu anderen rechenintensiven programmen (seti, folding...)

diese hoehere belastung spiegelt sich in einer temperatur ehoehung der cpu wider.

zusaetzlich gibt das program an falls fehler waehrend der berechnung auftreten. der autor folgert, dass dadurch maximale stabilitaet gestestet werden kann, durch hoehere cpu temperatur und fehlerrueckmeldung.

allerdings spricht der autor nicht von einer verbesserung der taktrate der cpu.

die meisten 'high end' waermeleitpasten (arctic...) brauchen eine gewisse zeit um optimale performance zu erreichen, nach angabe des herstellers.

es ist ja von der physik bekannt, dass im allgemeinen 'haltbarkeitstests' oder langzeitetests simuliert werden koennen durch laufen lasses des tests bei einer hoeheren temperatur. (man kann ja nicht wirklich eine lebensdauer von jahren in realitatet testen. deswegen werden tests bei hoeheren temps fuer kuerzere zeitspannen gemacht)

ein 'burn-in' bei 70grad celsius fuer einige tage kann dann hergenommen werden um betrieb bei 'normaltemps' fuer zB. wochen zu simulieren. die waermeleitpaste erreicht also nach kuerzerer zeit ihren optimalen zustand.

btw. es ist ja auch bekannt, dass superpi eine rueckmeldung angibt wenn fehler in der berechnung auftreten, also ist diese 'burn-in' nicht unbeding was neues. und es gibt auch andere methoden die cpu temp zu erhoehen ( schalt doch einfach die fans ab ;-) ) die temperatur hat ja kein 'mascherl um' und die cpu kuemmert es kaum warum sie waermer wird.

wie gesagt, die 'transistorschaltfrequenzentwicklung' ist KEINE funktion der temperatur...wenn man einen transistor fuer eine gewisse zeit bei hoeher temperatur betreibt wird er nicht schneller!
genaugenommen, diffundieren bei hoeheren temps die ladungstraeger zwischen n und p region und das schaltverhalten wird schlechter, da es keine 'scharfen' n und p regionen mehr gibt.

die maximale erlaubte waermeleistung, die die cpu temperatur auf den maximal erlaubten wert bringt (falls die 'umgebungstemp' 25 grad celsius betraegt) ist gegebn durch:



wobei Tjmax = max erlaubte temp des p-n ueberganges (normalerweise 150-175 grad celsius)

RthJC = p-n uebergang / gehaeuse therm. impedanz <- wichtig, da gegebn durch die waermeleitpaste!

hier ein graph fuer versch therm uebergangsmaterialien (wlp)



aus dem graph ist ersichtlich, dass der anpressdruck ein wichtiger parameter ist. es sei auch bemerkt, dass die viskositaet ein fenktion der temperatur ist...also je waermer desto duennfluessiger...duennere wlp schicht..besserer waermeuebergang.

deswegen sollte man ja auch den kuehler an der cpu nach den ersten betriebstagen 'nachziehen' um den anpressdruck zumindest gleichzuhalten.

zur obigen formel ein paar werte:

das gappad 2000 hat 2 [W/m K] zum vergleich arctic produkte ~ 9 [W/m K]

fuer bessere wlp ist die therm imped <0.3[C in^2/W] ~ 2[C cm^2/W]

P~(175[C]-25[C]) / (2[C cm^2/W]) ~ 75[W/cm^2]

athlon hat ~1[cm^2]

..OK..genug fuer heute ;-)

NB hast gewakt also kannst biszu 2V draufgebn auf die NB. Probier einfach mal aus. Ich hab derzeit 1.85 draufgelegt mitn Stock Cooler.

teste ihn gerade @200x12.5 @1.825V
mit 1.775 wollte er nicht so recht, die höhere VCore scheint ihm aber nun soweit zu taugen. beides momentan mit 1.7V auf der northbridge... aber sollte das net normalerweise reichen auf FSB200?

1,7 reicht locker aus. Welches Stepping hast du jetzt genau? Ich hab heute meinen IQXFA bekommen, der geht 2.5 grad mal bei 1.9Vcore. 2,6 hab ich nimma testen können wiel bei meinem Abit die Sockelnasen abgebrochen sind :-(