kepten
Addicted
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nach diesem bereicht von overclockers.com hat intel noch nicht so richtig die waermeentwicklung beim prescott in den griff bekommen. hier wird der 4GHz PS mit 120W veranschlagt das beim overclocken entsprechend steigt. was zum problem werden kann ist die kleine flaeche der cpu mit 100mm^2. normales o/c beim northwood ergibt eine durschnittliche waermedichte von 1W/mm^2, beim prescott steigt das auf 1.5W/mm^2. Eine herkoemmliche luftkuehklung muesste also um 50% mehr waerme abfuehren koennen. gespannt wird es dann ob AMD mit 90nm cpu's aehnliche probleme haben wird. AMD cpu's sinf ja im vergleich zu intel ehere auf der waermeren seite anzutreffen.
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GrandAdmiralThrawn
XP Nazi
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Hmm, die sollten die High-K Dielektrika und die Metallgates besser schon jetzt einführen.
Laut ATi werden 50% der Hitze einer 0.09µm VPU schon durch Leckströme im Idle-Zustand der Transistoren produziert, zumindest bei ihren Chips. Bei CPU's wirds ähnlich sein.
Wenn ich das korrekt deute, dann werden die CPU's in Idle vielleicht gar nicht mehr wesentlich kühler als unter voller Last. Da muß echt was passieren, und zwar bald. High-K soll ja erst mit 0.045µm kommen, was ich für zu spät halte.
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XXL
insomnia
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naja mal abwarten imho wird intel die kühlung in den griff bekommen und nur weil man dann nimmer viel ocen kann... intel verkauft cpus die auf einem takt gescheid rennen .. wennst du sie übertaktest ist ihnen egal obs gut geht oder net weil sie ihn dir nur für den takt verkauft haben imho kein problem von intel sondern von den leuten die die dinger übertakten 
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-fenix-
OC Addicted
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afaik hat AMD die probleme mit 0,09 wegen SOI und den daraus folgenden geringeren leckströmen kaum
eher bei der produktion selbst (wie anfangs bei jeder neuen fertigung)
Bearbeitet von -fenix- am 22.11.2003, 11:58
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Domo-Kun
im Weihnachtsstress
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Hmm.
Wussten wir aber schon lange das Intel Hitzeprobleme hat.
Ich glaub und hoff auch das AMD die Probleme beseitigt bevor Intel die ihren geschafft hat.
Dann seh ich Intel zum 1. mal seit langem in Bedrängnis.
@XXL:ack,intel is komplett egal was overclocker machen,verdienen eh mehr am OEM Markt wo 99% der Leute netmal wissen was oc.en is.
mfg
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pippo
OC Addicted
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AMD cpu's sinf ja im vergleich zu intel ehere auf der waermeren seite anzutreffen. Das möchte ich mal ganz stark bezweifeln. Seit dem T-bred B ist Intel ganz klar auf der wärmeren Seite und seit dem A64 sieht man das mehr als eindeutig. @ GrandAdmiralThrawn Ein Material gefunden zu haben, heisst nicht gleich, dass man es auch sofort einsetzen kann. Da stehen noch mind. 2 Jahre intensive Forschung an, um das Material richtig verwenden zu können. AMD sollte eigentlich keine Probleme mit der Hitze bekommen, eher im gegenteil. AMD hat ja bereits sehr gute lauffähige Samples in 90nm und wenn dann Gerüchte von AMD-Mitarbeitern kommen, dass diese fast nurnoch die Hälfte an Verlustleistung abgeben, dann glaub ich das auch.
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semteX
begehrt die rostschaufel
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dennoch das (intel) ding kühlt sich nicht von selbst ==> laute lüfter ==> schlecht fürn OEM markt
Bearbeitet von semteX am 22.11.2003, 13:01
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Viper780
ElderEr ist tot, Jim!
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@Admiral.
Transmeta gibt dei Leckströme von ca. 70% an.
hat aber ein verfahren damit ma diese senken kann.
bin scho gespannt ob des wer lizenziert.
und SOI senkt die leckströme ned so gewaltig als am anfang erhofft.
jedenfalls hot IBM die erwartungen etwas zu hoch gesteckt
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Castlestabler
Here to stay
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Das die Wärmeentwicklung pro mm² ansteigt ist klar den der Prozesser hat gleich viele Transistoren und wird kleiner. Warum es so stark ansteigt ist weil die Isolationen auch kleiner werden, wenn die Technologie kleiner wird.
Warum man nicht neue Technologien einsestzt ist eine klare Geldfrage. Wenn du mehr Schritte benötigst um einen Prozessor zu fertigen wird er auch teurer und man setzt das erst dann ein wenn der Prozessor nicht mehr funktioniert.
Der Grund warum man überhaupt zu kleinere Technologien geht ist: Der Chip wird kleiner und die Anzahl der Chips pro Wafer wird größer, der zweite ist, weil du mit kleinere Transistoren weniger Elektronen brauchst um sie durchzuschalten, daraus resultieren schnellere Schaltzeiten welche höhere Frequenzen erlauben.
Die Wärmeentwicklung ist ja nicht das Problem den der kühlkörper schafft es ja auch noch mehr Wärme abzuführen. Das Problem an der Wärme ist, jeder Prozessor bestaht aus viel Lagen und jetzt muß man versuchen das jede Schicht von Transistoren gekühlt wird. Entweder wird ein untere Transistor gar nicht gekühlt oder eine obere Transistor bekommt so viel Abwärme von unten das er auch durchbrennt.
Das Problem an neuen Technologien ist immer die Belichtungen und ätzungen so genau zu bekommen, das wirklich ein Transistor herauskommt.
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pippo
OC Addicted
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@Viper780
Finde ich garnicht. AMD hat ja netmal FD-SOI und der Prozessor ist schon relativ kühl, bzw. man merkt nen Unterschied zum T-bred.
Hab mal gelesen, dass SOI die Verlustleistung um 30% senken soll, und das hat sich meineserachtens bewahrheitet
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Vinci
hatin' on summer
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dennoch das (intel) ding kühlt sich nicht von selbst ==> laute lüfter ==> schlecht fürn OEM markt ack Der A64 is weitaus kühler => langsame Lüfter => mehr Kunden Außerdem steht der A64 in Sachen Performance dem P4 kaum nach. Mal abgesehn davon, dass er billiger is.
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nexus3729
serendipity
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ack
Der A64 is weitaus kühler => langsame Lüfter => mehr Kunden
Außerdem steht der A64 in Sachen Performance dem P4 kaum nach. Mal abgesehn davon, dass er billiger is. was der amd64 soll billiger sein als der normale p4? das zeigst du mir, nehme gerne einen um den Preis vom P4 3.0ghz 800Fsb afaik 300€ nur herdamit
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pippo
OC Addicted
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@ nexus3729
Du kannst keinen P4 3.0ghz mit einem A64 3200+ vergleichen. Im Moment ist der A64 aber tatsächlich wieder 20€ teurer als der P4 3,2Ghz. Aber ich denke, die 20€ kann man 1. leicht verkraften, 2. durch Netzteilkosten wieder reinholen und 3. hat man ein leiseres System
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Mirror
Hakke-Core
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nur so a kleiner gedankenblitz von mir...kann sein das i falsch lieg, 1 bier zu viel intuss hab oder alles ot ist. is keine intel/amd kampange,sonder eher technisch.
viele sagten das ein Barton schlechter zum kühlen sei als ein T-Bred.
es hieß auch der T-BredB wird nicht so heiß wie ein Palo.
Ich hatte alle 4 Modelle im einsatz(t-Bird,Palo,T-BredA+B,Barton/Thorton)
(TBird nicht mitgerechnet, da keine richtige tempauslesung)
1.Der T-BredA&B wurden schon im Oroginalzustand wärmer als mein Palo.wobei der T-BredA um 3°C heißer wurde. OC`n war mit dem XP2000 TBredB nur bedingt möglich, da er schon bei 1.775VCore und 2ghz an der 60°C Idle-Marke kratzte.diese hohe Temp hab ich mit meinem Palo. erst mit 1.95Vcore erreicht.
2.Mein jetztiger Thorton XP2000 ist ~12°C Kühler als das Modell von TBred-B, und das im originaltakt. Beim OC dagegen, liegt der Thorton bei der Kühlung an der Spitze. um die 60°C Marke anzukratzen bedarf es der kleinigkeit von über 2VCore, um genau zu sein 2.1V im Bios. und das bei 2288mhz. Mit LUKÜ wohlbemerkt. Ist der Coolink H2T mit 2x70èr Lüfter und Kupferboden.
3.Barton wird in jeder Situation wie der Thorton bei selben settings um 1-2°C wärmer (wegn cache)
OK, mir wurde mehrmals gesagt, blabla der thorton ist schlechter zu kühlen als t-bred. nimm t-bred und du hast keine temp-probleme, da die DIE größer ist, hat der Kühler um faktor 1.5 (weil d DIE fast 1.5x so groß ist) weniger anpreßdruck, dadurch wird der noch heißer..blabla.
naja das gegenteil ist eingetretten. SO NUN ZU DEM auf das ich raußwill.
WENN AMD so intelligent ist, dann machen sie die DIE "künstlich" größer,um ne bessere Wärmeabgabe zu geben.es würde keinen sinn machen wenn die DIE durch d neue fertigung noch kleiner wird,wodurch das kühlen noch heikler wird(siehe t-Bred-A...und meiner meinung auvh B).logisch ist, je kleiner d DIE umsomehr hitze pro mm² sind abzuleiten.auch wenn d CPU weniger Watt Wärme produziert,ist die mm²Wärmeabgabe nicht unbedingt geringer (siehe t-Bred-A..mußten damals ja ebenfalls d DIE vergrößern um besser gekühlt werden zu können)
Wenn AMD ne möglichkeit,trotz feineren produktionstechnik, findet die DIE "künstlich" größer zu machen, wird sich niemand über temp-probleme aufregen. wobei ich keine Heatspreader meine wie bei Intel(verbauen die das noch?). Die DIE um ein paar mm² halt irgendwie größer machen..
ok weiß selber ned wie,bin kein techniker..aber z.B mit irgendeinem wärmeleitendem material, kaputte transistoren, wwi
Bearbeitet von Mirror am 22.11.2003, 15:41
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pippo
OC Addicted
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@ Mirror
Du hast die kleine Wenigkeit vergessen, dass der A64 einen Headspreader hat und somit es keine Rolle mehr spielt wiegroß der DIE ist, weil der Anpressdruck immer gleich ist. Der Kühler liegt auf dem Headspreader auf und nun gilt es den Übergang zwischen Headspreader und DIE zu optimieren.
Dass der Unterschied zwischen Palo und Tbred A nicht so groß ist, dürfte klar sein. In 130 nm haben halt die Leckströme wieder etwas zugenommen und somit ist die Verlustleistung fast gleich geblieben. Der Unterschied zwischen Tbred A und Tbred B ist aber nicht zu verachten. Da konnte ich durchaus einen Unterschied feststellen.
Den DIE künstlich zu vergrößern halte ich für schwachsinnig. Der A64 ist durch den großen L2 Cache schon groß genug, auch in 90nm sollte er noch groß genug sein.
Ausserdem wurde von AMD-Mitarbeitern bereits das Gerücht aufgebracht, dass der A64 in 90nm fast nurnoch die Hälfte der jetzigen Leistungsaufnahme fordert. Somit bleibt auch die Wärmeabgabe pro mm² gleich, oder wird sogar geringer
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