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LGA socket schematics

Forum Index > Hardware > Komponenten > Prozessoren

tombman 02.03.2003 - 11:21 492 10
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tombman

the only truth...
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Registered: Mar 2000
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Posts: 9496
02.03.2003 - 11:21
http://www.extremetech.com/image_po...id=20846,00.asp

pro

OC Addicted
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Posts: 1382
02.03.2003 - 11:39
ja auch net moeglichkeit.

vorteile?

issue

Rock and Stone, brother!
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Posts: 3656
02.03.2003 - 12:04
vielleich wird der anpress druck höher aber sonst seh i a kane vorteile

caws

SAPience.at
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Location: ABAP Workbench
Posts: 751
02.03.2003 - 12:50
Zitat von Frog_1
vielleich wird der anpress druck höher aber sonst seh i a kane vorteile

kürzere signalwege, ergo höhere skalierbarkeit.

issue

Rock and Stone, brother!
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Registered: Feb 2003
Location: Linz
Posts: 3656
02.03.2003 - 12:51
wieso kürzere signal wege ?

manalishi

tl;dr
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Posts: 5977
02.03.2003 - 12:57
der sockel sieht irgendwie ziemlich aufwändig aus (viele einzelteile...)

intel wird bestimmt gute gründe für den umstieg haben...

XXL

insomnia
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Posts: 15703
02.03.2003 - 18:00
Zitat von Frog_1
wieso kürzere signal wege ?

weils wahrscheinlich mehr signal bzw erdungspunkte einbauen können
also werden die strecken die signale verkürzt ...

caws

SAPience.at
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Location: ABAP Workbench
Posts: 751
02.03.2003 - 18:05
Zitat von XXL
weils wahrscheinlich mehr signal bzw erdungspunkte einbauen können

net nur wahrscheinlich :)

Ultimus

-
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Posts: 823
02.03.2003 - 21:47
sehr interessant, mal abwarten :)

XXL

insomnia
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Registered: Feb 2001
Location: /dev/null
Posts: 15703
02.03.2003 - 22:06
Das geniale daran wird wahrscheinlich das er weniger Leistungsverbrauch haben wird als die northwoods jetzt
aber net nur wegen 0,09µ sondern eben auch durch die erhöhte pin-zahl
ich hol ma sicher an prescott :D

GrandAdmiralThrawn

XP Nazi
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Location: BRUCK!
Posts: 3707
03.03.2003 - 11:47
Die "Landing Points" stelle ich mir ähnlich vor wie die Lötstellen beim Ball Grid Array, nur wird Land Grid Array sicher noch flachere Kontaktpunkte haben. Die Signalwege sind doch deutlich kürzer als beim Einsatz von Pins und Verschubkontakten in heutigen Sockets.

Prescott wird übrigens echt interessant, speziell in Verbindung mit dem i875 Canterwood. Prescott basiert aber noch auf dem Socket478. Mal sehen ob Intel den Die-Shrink und die Einfuhr derartig vieler neuer Fertigungstechnologien wieder so schnell und problemlos über die Bühne bringt wie bei 0.18µm mit Alu Interconnects => 0.13µm mit Kupfer Interconnects.

Beeindruckend wär's schon!
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