Seit gestern ist das Intel Developer Forum in San Francisco in vollem Gange und informiert bereitwillig über die neusten Errungenschaften des Chipherstellers. Im Vordergrund der Veranstaltung steht natürlich die neue Mainstream-Prozessorarchitektur Haswell, der Nachfolger von Ivy Bridge. Für alle besonders nerdigen Leser haben wir eine 35 Seiten lange Präsentation mit ersten halbwegs detaillierten Änderungen an der Architektur aufgeschnappt.
ich bin schon auf den haswell gespannt, vll. tut sich speedmäßig ja wirklich wieder mal etwas, seit der einführung des core i7 geht das ganze ja sehr langsam dahin
Römi
Hausmeister
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Naja, sieht eher so aus als wäre weniger die Leistung als der Stromverbrauch optimiert worden. Wird sicher schneller sein, aber wohl nicht viel. (Würde ich annehmen)
Intel lässt Ivy Bridge gegen Haswell im Heaven Benchmark antreten und zeigt dabei deutlich flottere Grafikperformance (20 vs. 30 fps) bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch (17 vs. 8 Watt). Leider geht Intel dabei nicht näher auf die Spezifikationen der verwendeten Testsysteme ein.
3 Sachen mach mich da spitz, die Verbesserungen bei Cryptography, Virtualization und Cache, schaut aus als würd das wieder so ein Sprung wie bei Sandybridge in der täglichen Verwendung werden. Speedmässig wird sichs bei Benchmarks wohl nur punktuell deutlich steigern, aber insgesamt schauts interessant aus, was Intels Marketingabteilung da zusammengestellt hat.
s!LeNt_tR!ggEr
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Außer der bereits bekannten Roadmap, laut der Haswell für das Q2 2013 vorgesehen ist, gibt es derzeit leider keine neuen Informationen zum "Wann".
Dafür soll Haswell laut xbitlabs.com mehr Flexibilität in Sachen Overclocking bieten. Wie bereits hinlänglich bekannt, lassen sich aktuelle Prozessoren aus dem "Premium-Performance-Bereich" - etwa dem Core i7-3770K - durch Anheben des Baseclocks (BCLK), idealerweise aber über den freien Multiplikator übertakten. Ein verstellbarer BCLK-Strap, so wie er bei der "High-End Desktop Plattform" LGA2011 zur Anwendung kommt, findet man bei Sandy- und Ivy-Bridge vergeblich. Dieser BCLK-Strap soll nun für die nächste Generation der Intel-Haswell-Prozessoren wieder eingeführt werden. Achja, weil sich Intel scheinbar so fürsorglich um uns Overclocker kümmert: Wir hoffen nur, dass sich Intel eines Besseren besinnt und statt minderwertige Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und CPU-Kern einzusetzen, wieder beides miteinander verlötet.
that
Hoffnungsloser Optimist
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