Fest verlöteter Heatspreader für Intel Haswell-CPUs?
oanszwoa 22.11.2012 - 17:01 26118 12
oanszwoa
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Vor kurzem hat es ein sehr interessantes Gerücht in unsere Redaktion geschafft. Wenn wir unserer Quelle glauben schenken dürfen, wird Intel die Prozessoren der Haswell-Generation, die für das zweite Quartal 2013 geplant sind, wieder den Heatspreader fest mit dem CPU-Kern verlöten. Das sind gute Neuigkeiten für alle Nerds, die gerne das Maximum aus ihren CPUs herausholen wollen. » Beitrag lesen
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Turrican
LegendAmiga500-Fan
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finde ich gut, dass sie anscheinend vom vorigen "patzer" gelernt haben.
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fliza23
Fidi Tunka
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hab mich mit ivy bridge noch nicht wirklich beschäftigt und wusste das garnicht. kann man denn die ivy bridge cpus nicht wieder köpfen wie zu atlon64 zeiten? ...also den ihs entfernen, oder spricht da irgendwas dagegen?
Bearbeitet von fliza23 am 22.11.2012, 23:18
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Hansmaulwurf
u wot m8?
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finde ich gut, dass sie anscheinend vom vorigen "patzer" gelernt haben. Ergibt ja eigentlich auch keinen Sinn, denn wenn die CPU kühler ist hält sie auch länger, bzw. lässt sich von Stock höher takten oder ? (Nicht das mir jemals eine CPU eingegangen wäre)
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master blue
Mr. Anderson
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hab mich ivy bridge noch nicht wirklich beschäftigt und wusste das garnicht. kann man denn die ivy bridge cpus nicht wieder köpfen wie zu atlon64 zeiten? ...also den ihs entfernen, oder spricht da irgendwas dagegen? können schon, nur die oc'ler von heute sind schon zu faul dafür.
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mat
AdministratorLegends never die
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finde ich gut, dass sie anscheinend vom vorigen "patzer" gelernt haben. Unter Umständen ist es gar keine Kostensache und auch kein Patzer. Es gibt auch Gerüchte, dass die Trigate-Transistoren einfach zu fragil waren, um den Heatspreader an den Die anzulöten. Das würde natürlich auch diesen Schritt erklären. Dazu passt auch, dass bei Haswell angeblich auch eine Änderung an der Fertigung dabei sein soll, die den Transitoren mehr Stabilität geben könnte. Die Fertigungsgröße von 22 nm (Gate size) bleibt allerdings in jedem Fall gleich. So genau werden wir es wohl nie noch nicht erfahren. Ergibt ja eigentlich auch keinen Sinn, denn wenn die CPU kühler ist hält sie auch länger, bzw. lässt sich von Stock höher takten oder ? (Nicht das mir jemals eine CPU eingegangen wäre) @stock macht es keinen Unterschied, ob es gelötet ist oder nicht. Sehr deutlich merkt man es dafür bei 4,5 GHz und mehr, wo der Chip dann plötzlich sehr schnell instabil wird. Umso heißer Ivy nämlich wird, desto mehr Volt braucht man, um stabil zu bleiben. Desto heißer wird dann allerdings der Chip und blubb ... aus ists. Aber das ist Intel dann egal.
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XXL
insomnia
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Garbage
AdministratorThe Wizard of Owls
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aus dem pcwatch artikel wird imo mehr gemacht als es tatsächlich ist. natürlich wird auch weiterhin immer mehr logik auf die cpu wandern, aber du kannst davon ausgehen, dass es auch nach 2014 noch gesockelte cpus geben wird.
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alex5612
LegendRadiomann
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Imho ist das eher für Celerons und andere low-end CPUs gedacht, weil gefühlt ist der CPU-Sockel das teuerste Bauteil am ganzen Mainboard. Das sind an dieser Stelle sicher gleich gute 10% oder vielleicht sogar noch mehr Kosteneinsparung. Und mich würde es sehr wundern, wenn plötzlich alle Mainboards mit fix eingelöteten CPUs kommen würden. Bei der derzeitigen Auswahl an Mainboards und CPUs in allen Preisklassen ergibt das einfach überhaupt keinen Sinn.
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XXL
insomnia
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FX Freak
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schade das sich bei der cpu frequenz wieder nichts tut.
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oanszwoa
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mat
AdministratorLegends never die
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Äußerst interessanter Artikel zum Thema fest verlötete Heatspreader bei Skylake! The Truth about CPU Soldering | Overclocking.Guide Stop hating on Intel. Intel has some of the best engineers in the world when it comes to metallurgy. They know exactly what they are doing and the reason for conventional thermal paste in recent desktop CPUs is not as simple as it seems. Micro cracks in solder preforms can damage the CPU permanently after a certain amount of thermal cycles and time. Conventional thermal paste doesn’t perform as good as the solder preform but it should have a longer durability – especially for small size DIE CPUs. Thinking about the ecology it makes sense to use conventional thermal paste. Gold and indium are rare and expensive materials. Mining of these materials is complex and in addition it’s polluting.After soldering one of my 6700K CPUs I can tell it’s a pretty complex process. I’m still working on it and trying to make it available for extreme overclockers. However, I doubt that Intel will come back with soldered “small DIE CPUs”. Skylake works great even with normal thermal paste so I see no reason why Intel should/would change anything here. Link: overclocking.guide
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