M4D M4X
LegendTier & Bier!! und LEDs ;)
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very impressive!
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sk/\r
i never asked for this
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oigen wenn ich mir das video anschau hab ich nur das gefühl "sci-fi"
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Castlestabler
Here to stay
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Sagen aber eben auch brav, dass ihr Ziel ist 24/7 Produktion zu ermöglichen. Die Maschinen selber sind nicht das Problem, man kann ja heute schon 12nm und kleiner Produzieren, aber halt nicht für die Massenfertigung.
Intel, AMD und andere haben halt andere Anforderungen, die können und wollen nicht zufrieden sein, wenn ein Wafer pro Lage einen Tag benötigt, sondern da muss das ganze in wenigen Minuten fertig sein, sonst rechnet es sich nicht mehr.
Was auch immer bei den neuen Lithografien gewinnt weiß man noch nicht, aber keine Firma wird umstellen, wenn die Maschinen nicht 8nm auch noch ermöglichen und heute schon eine hohe Produktionsgeschwindigkeit zu lassen.
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Turrican
LegendAmiga500-Fan
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oigen wenn ich mir das video anschau hab ich nur das gefühl "sci-fi" +1 einfach nur arg
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Joe_the_tulip
Editorbanned by FireGuy
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Es gibt doch gleich ein weiteres Modell und die ersten Preise: AMD Phenom II X6 1090T Black Edition mit 3,2 GHz/3,6 GHz Turbo/125W TDP für 295 USD (aber gesperrtem Multiplikator) und AMD Phenom II X6 1055T mit 2,8 GHz/3,3 GHz Turbo für 199 USD. Außerdem wird der 1035T doch nur 95 Watt TDP haben. Quellen: Advanti | XS.org | Chiphell (chinesisch) | Techpowerup
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Viper780
ModeratorEr ist tot, Jim!
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wird eh schon zeit anscheinend gibts schon maschinen für die 27nm herstellung. youtube hat mir vorhin ein interresantes video vorgeschlagen.
http://www.youtube.com/watch?v=u4uT...mp;feature=grec
die herkömmlichen reinräume dürften zu "schmutzig" für 27nm sein daher werden die chips im vakuum produziert. da gehts nicht um die Reinheit beim Vakuum (das würde man sonst mit Überdruck machen) sondern bei EUV (~13,5nm Wellenläng wenn ichs richtig im Kopf hab) absorbiert der Luftsauerstoff sonst alles, auch andere Gase würden da einfach die ganze Energie abbauen und durch die Spiegel (Linsen sind bei der Wellenlänge nicht möglich) hat man eine große Weglänge. Bin gespannt ob es sich durchsetzt, solang sie mit der "klassichen" UV Litho und Exicmer Lasern (zurzeit 193nm) noch immer kleiner produzieren können werden sie da nicht viel entwickeln, da vorallem die Masken und die Fotoaktiven schichten komplett neu entwickelt werden müssen. Ich persönlich vermute ja fast das man mit den Imprints (NIL) ja weiter gehen wird oder man setzt auf Röntgenlithografie wo das KnowHow seit den 80igern da ist und man es für 3D Sachen schon lange einsetzt, aber dafür benötigt mal halt eine Synchrotron Strahlungsquelle die sehr sehr teuer ist.
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Castlestabler
Here to stay
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Was man auch nicht vergessen darf, Elektronenlithographie wird ja schon andauernd eingesetzt, aber halt nur für die Masken.
Irgendwas wird es wohl werden, aber auf Fall muss die Technologie beweisen, dass sie 8nm auch noch in vernünftiger Zeit herstellen kann. Solange das nicht passiert wird man kaum auf die Technik wechseln, wenn alle wahrscheinlich nur einen Umstieg bis zum Ende durchführen werden.
Wenn du dich vielleicht damit beschäftigst, die Linsen für Röntgenstrahlung ist zwar vorhanden, aber wie sieht es mittlerweile mit der Bündelung und Parallelität aus. Und weiters gibt es mittlerweile ein vernünftiges Material für die Masken.
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Viper780
ModeratorEr ist tot, Jim!
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e- Lithografie ist ein besseres abtragen von Material und es ist halt einfach nicht für Massendurchsatz geeignet. Genau so wie die ganzen AFM Geschichten, zB wie da Milipedi von IBM. Alles nette Technologien aber nur zum Masken oder Prototypen erzeugen weil sie keinen Durchsatz haben. Ich bin bei weitem ned Up2Date was das betrifft, aber ich weiß das es seit mehr als 20 Jahren eingesetzt wird. Es gibt seit ca. 10 Jahren sogar refraktive Linsen (davor Bragg Spiegel) und ich hab da vor einiger Zeit was gelesen wenn ich ned irre solle es das sein http://www3.interscience.wiley.com/...=1&SRETRY=0ich schätze damit sollte es möglich sein. die 8nm wären gerade mal 2 evtl. 3 Generationen. Wenn man bedenkt das Si eine Gitterkonstante von 5,4 Å (0,54nm) hat sollte man damit auf ca. 8-10Atomlagen runter kommen. Das große Problem ist das man mit der GAte Isolationsschicht nicht mehr viel weiter runter kommt da ist man jetzt schon bei 5-8 Atomlagen und kann sich da nur mit Tricks wie SOI oder Hi-K Metal Gate behelfen. Ich glaub das wir endlich weg vom Si müssen, denn spätestens da wird sich der Prozess Grundlegend ändern. Denn was hat es für einen Sinn wenn man jetzt groß umrüstet und man dann in 4-10 Jahren am Ende der erforschten Fahnenstange ist? Auch erwarte ich mir dadurch nicht mehr all zuviele Vorteile. Man sieht ja was für Troubles TSMC zurzeit hat. Wahrscheinlich werden GaAs oder InAs als mittelfristige Lösungen herhalten müssen, aber die sind halt auch sehr Teuer und haben ganz andere Probleme in der Fertigung. Dafür den Vorteil das man evtl. auch weg vom Kupfer kommt und endlich optische Verbindungen verwenden könnte. zu den Masken kann ich dir nur sehr wenig sagen, da scheint man entweder mit PMMA und/oder Silizium zu arbeiten aber wie Stabil die sind hab ich keine Ahnung
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Castlestabler
Here to stay
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Mit Silizium werden wir wohl noch länger leben müssen und es ist ja nicht mal absehbar, dass wirklich etwas neues kommt. GaAs ist eigentlich kein Problem und lange bewährt, aber halt teurer und vor allem nicht ein Material und gerade bei Raumtemperatur nicht der gefragte Halbleiter. InAs käme nur, wenn man die Preise deutlich steigern könnte, als zwei bis dreifache.
Dann gibt es noch GaN, kannst aber vergessen ohne 300mm Wafer, SiC kann man auch nicht auf 300mm Wafer bekommen und dann gehen langsam die Halbleiter aus.
Wir werden uns wohl damit abfinden müssen, dass für den Consumer-Markt mal eine zeit lange keine neue Produkte kommen werden, weil einfach die Technologie dann zu teuer ist. Und heute sieht man ja schon, dass viele Sachen die kleinen Strukturen nicht benötigen und daher aus dem Wettrüsten ausscheiden.
Weiteres zeigt ja TSMC gut vor, wie es im Moment aussieht. Sie bekommen die 40nm nicht in den Griff, also haben sie die ~30nm um gut zwei Jahre nach hinten verschoben und damit kann auch in dieser Zeit keine Kostenersparnis durch neue Strukturen bei GPU´s kommen.
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Viper780
ModeratorEr ist tot, Jim!
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ja seh ich auch so.
im Grunde ist ja alles verfügbar an Technologie, aber das Problem sind die Wafer größen. GaAs ist ein perfekter Halbleiter nur halt teuer weil nicht gebräuchlich und nur kleine Wafer da die ganzen Dinger sehr spröde sind. Zurzeit arbeitet man ja mit 300mm Si Wafer wo man dann das gewünschte Substrat aufdampft, da aber der Strukturfaktor unterschiedlich ist müssen verschiedene Vermittlerschichten dazwischen, das ist halt alles aufwendig und anfällig.
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quad-prozzi-fan
I do it my way.....
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Joe_the_tulip
Editorbanned by FireGuy
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Hier noch einmal eine Liste der verschiedenen Turbo-Modi. Bei bis zu 3 Kernen sind alle Modelle jeweils um 500 MHz schneller. Quelle: X-bit labs
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Joe_the_tulip
Editorbanned by FireGuy
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Coolaler verhilft uns zu weiteren Bildern, Benchmarks und ersten Overclocking-Resultaten. Wie erwartet kann er Intels Hexacore nicht ausstechen, ist dafür aber auch nur so teuer wie ein Intel-Quadcore. Der 1090T Black Edition kostet dort nämlich nur 300 Euro, der billigere 1055T gar nur 213 Euro. Quellen: Coolaler | Semiaccurate | Preis 1090T
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Joe_the_tulip
Editorbanned by FireGuy
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Die bei Coolaler erreichten 4,2 GHz wurden mit LN2 nun deutlich geschlagen. Ganze 6,29 GHz zeigt der Screenshot. Dafür wurde ein Multiplikator von 26 und eine Kernspannung von 1,93V benötigt. Benchmarks gibt es für diese Taktraten leider noch keine. Quelle: Fudzilla
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Joe_the_tulip
Editorbanned by FireGuy
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Die deutschen und amerikanischen Preise liegen sogar noch darunter. Für 189 Euro gibts den Phenom II X6 1055T und für 279 Euro den 1090T Black Edition. In den USA ist er sogar für nur 318 USD (=235 Euro) gelistet. Quellen: deutsche Preise | US-Preise
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