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thx für die guide
sollte man die abstandhalter auch bei der mach2 einsetzen?
L1 und L2 cache befinden sich schon seit dem TBird am DIE.
L3 war früher am mobo. Gibts bei AMD aber nicht.
der gesamte cache ist im prozessorZitat von daishoNein, es kommt drauf an welcher Cache
Level 1 Cache = im Prozessor (mit Prozessortakt)
Level 2 Cache = extern (langsamer, dafür mehr möglich)
Level 3 Cache = im Prinzip ein zusätzlicher L2
Edit: oder ist der externe etwa auch im prozziwär irgendwie sinnlos !?
Ah, ich hab mich nähmlich gfragt "wtf, wo is dann der cache wenn nicht im die ??" ... dachte mir schon, "ham uns die in da schui sch***** glernt?"
fixed
Zitat von GoldlockeL3 war früher am mobo. Gibts bei AMD aber nicht.
bei meinem neuen 3400+ clawhammer hab ich heute den spreader runter genommen. brachte ganze 7° (!!!)
:shake:
bringt es ocingmäßig auch was? weil beim intel war zwar auch der tempvorteil aber höher ist er auch nicht gegangen
ja sicher bringt es was, ich bin bei meinen intel p4 2,4a dadurch ~100mhz höher gekommen
beim tomb war das nicht der fall irgendeiner der beim peluga arbeitet glaub ich hatte die selben ergebnisse
8° bei 3400+ newcastle
Das ist zwar alles nett beschrieben
aber
kann mir wer sagen warum man das macht?
bzw was das bringt?
weil HS oder IHS oder wie diese Teile da alle heißen, sagen mir nichts
naja.
bessere temperaturen?
IHS/HS = (integrated) heatspreader
das cpu-kondom quasi. (die metallplatte)
@nfin1te
weißt du zufällig, ob man beim winchester auf irgendwas besonderes achten muss, oder geh das eh wie bei allen anderen A64(NC,CH)??
sollte ansich kein unterschied sein.
kannst ja berichten wies war
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