Is auch ned viel leichter oder?Imho hast bei den BGAs ja auf der rückseite zumindest kleine löcher oder hald die Leiterbahnen die weggehen, wennst da draufhältst müsst das gehen.
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Das Problem is, a Ko ist anders zum anlöten als das BGA. Wie kommstn da dazu? Du hast oben den Chip, unten die "Pins" (Kugerl) und dann das PCB, wie willst da mit an normalen Lötkolben rann?
Wie kommst denn an den Ko der unter der DIE am PCB von der CPU sitzt? Is auch ned viel leichter oder?
Imho hast bei den BGAs ja auf der rückseite zumindest kleine löcher oder hald die Leiterbahnen die weggehen, wennst da draufhältst müsst das gehen.
unter dem DIE ? Also dann wärs e unmöglich oder check ich grad net wie du des meinst? wenns so a klana SMD is der auf dem Trägermatrial sitzt dann is e easy. Naja ich kenn mich jetzt selber nimma aus 
Das mit dem von hinten draufheizen funzt mit an normalen Lötkolben sicher net. Da wirst vorher die Leiterbahnen rundherum grilln bevor auf der oberseite das lötkugerl zerfliesst. Aber ich kanns net bestätigen hab noch nie BGA auf Grakas gelötet.
Vl hat da ja wer mehr Erfahrung und kann mich mal diesbezüglich informiern, würd mich stark interessiern.
@Joe: In Gary schon erwischt?
du wie der EB genau ausgeschaut hat wo er den kondi gelötet hat weiß ich ned aber EASY is es sicher auch ned
was die bga's angeht bin ich auch ned so informiert aber ich denk mir es müsst gehen, ich mein irgendwie kommens ja in der herstellung auch drauf, klat da sind hitec maschinen am werk aber die machen auch nix anderes als löten oder? 
naja bei uns in da School hat mal so a Techniker a Riflow Maschine fürs BGA Löten präsentiert und die haben Infrarot gelötet. Der hat wenn ich mich noch recht erinnere von oben auf den BGA draufgeheizt. Ist a sehr punktgenaue erhitzung. Aber wenn der von oben draufgeheiztz hat, müsst ja heissn dass die BGAs 150° ca aushalten oder? WEil ich glaug 135° hat der bei der Maschine gehabt.
Easy is löten bei PC Sachen sowieso nie
Zitat von Nightstalkerdu wie der EB genau ausgeschaut hat wo er den kondi gelötet hat weiß ich ned aber EASY is es sicher auch ned
was die bga's angeht bin ich auch ned so informiert aber ich denk mir es müsst gehen, ich mein irgendwie kommens ja in der herstellung auch drauf, klat da sind hitec maschinen am werk aber die machen auch nix anderes als löten oder?
Naja wenn man von unten das machen könnte, dann würds net so schlimm sein, da musst einfach schaun dass oben überall Lötkuglern sind, und dann unten nur die Lötstellen aufheizen, aber ich denk net mal dann funzt das gscheid, weilst as zu ungleichmässig machst. BGA Lötstation wär super, dann könnt mas probiern
na i habn gary ned erwischt, weil ich grad mal so 1€ guthaben hab und das telefonat sicher länger dauert!
Dann fällt ma jetzt nurnoch die "Russenmethode" ein... was is wenn ma die Chips mit 4 pünktchen Superkleber an den Ecken draufklebt? Müsst ma hald ein kleines Blättchen beilegen damit man den Spalt überbrückt, is sicher ne fizlerei aber könnt gehen!?
edit: http://www.kraft-s.ru/partners/images/piii.jpg da unten was löten stell ich mir schon schwer vor?
Is e schwer herst
Na des mitn Superkleber wird net funzen, weil nämlich bei a paar Stellen kein Lötkugerl mehr oben is, und da wieder Lötzinn anzubringen is sicher sauschwer.
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