OCZ verbindet Heatpipes und Speicher

Wie die Kollegen von DailyTech erfahren haben, hat OCZ Technology auf der CES ein neues Speicherdesign vorgestellt. Hinter verschlossenen Türen wurde Flexpipe gezeigt - Speichermodule mit Heatpipes. Der Kühlkörper befindet sich dabei einen Zentimeter über den Modulen und erlaubt so der kühleren Luft die entstandene Hitze abzuführen. Während diesen Monat noch fleißig getestet wird, soll Flexpipe bereits ab Februar 2007 auf den High-End-Modulen der XTC-Serie eingesetzt werden.

Im Gegensatz zu den erst kürzlich vorgestellten FlexXLC-Kühlkörper, der die Wahl der Kühlmethode - Wasser oder Luft - vollkommen dem Benutzer überlässt, wird die Heatpipe-Lösung preislich besser am Markt positioniert sein. Die Leute von DailyTech vermuten, dass OCZ's jüngster Streich gegen Corsairs erfolgreiche Dominator-Serie antreten wird. Preise wurden noch nicht genannt; eine Annahme von USD 450 für ein 2GB-Kit dürfte jedoch nicht allzu weit entfernt sein.

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