Kleiner Vorgeschmack von der IM.TOP 2017

Gestern hatten wir unseren lange vorbereiteten Auftritt auf der Händlermesse von Ingram Micro gemeinsam mit ASUS. Ausgerüstet waren wir mit zwei High-End-Systemen, 85 Liter flüssigem Stickstoff und einem Overclocking-Wettbewerb für Besucher des Standes. Außerdem konnten wir zum ersten Mal unser Augmented Reality System für Hardware-Komponenten zeigen, das Sensordaten von PCs in Echtzeit an eine Android App schickt und dreidimensional über den Komponenten darstellt. Einen vollständigen Bericht gibt es in einer Woche, bis dahin haben wir ein paar Fotos für euch.


Jetzt geht es mal in den Urlaub!

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