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[CeBIT 2009] Intel: 1155, 32 nm und 2nd High-K

mat 04.03.2009 12706 8
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Unser heutiger Besuch bei Intel endete in einem netten Plausch über die nächste Prozessorgeneration namens Westmere und was man im 32-nm-Verfahren gegen Leckströme unternehmen will.

Vom Core i5 konnte man uns heute nicht einmal die endgültige Namensgebung bestätigen, während gleichzeitig mit lockerer Zunge über Westmere gesprochen wurde. Bekannt ist bereits, dass in 32 nm gefertigt wird und sich ein integrierter Grafikprozessor (Switchable Graphics!) mit dem IMC einen zweiten Chip teilt. Aber das wissen wir ja bereits alles! Interessant wird es wieder beim Sockel, denn der soll auch zum Core i5 passen. Dabei tauchte der Name Socket 1155 auf. Obwohl wir schon einige 1156-Mainboards auf der CeBIT entdeckt haben, schließt Intel einen Wechsel des Sockels nicht aus. Fest steht jedenfalls, dass es eine kompatible Lösung für beide Mainstream-Generationen geben wird!

cebit_intel_westmere_igp_and_imc_138121.jpg
Leichter vorstellbar: IGP und IMC im linken, die Logik im rechten Die


Neu im Programm ist auch der Begriff 2nd High-K. Gemeint ist damit die optimierte Version der Technologie, die seit dem ersten 45-nm-Prozessor bekannt ist. Genaueres sagte man uns aus verständlichen Gründen nicht, der Fokus gilt jedenfalls den Leckströme und wie man sie bei den kleineren Fertigungsverfahren verringert.

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Bei Intel ging es hauptsächlich um Westmere. Vom Core i5 wollte man uns nichts erzählen!


Mit dem Phenom II im Genick lässt Intel nichts mehr anbrennen und geht unbeirrt und mit großen Schritten Richtung 32 nm. Bereits im 4. Quartal dieses Jahres werden die ersten Chips produziert und Anfang 2010 sollten die ersten Westmere-Prozessoren in den Regalen stehen.
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