[XBOX360] Jasper

Zitat

The code-named Jasper design of the Xbox 360 game console will use ATI Xenos graphics and memory controller hub (GMCH) made using 65nm process at TSMC as well as IBM Xenon central processing unit (CPU) produced at IBM’s 65nm nodes. The new system design is projected to consume less electricity, use less complex cooling systems and also produce less noise.

Zitat von Smut

weshalb?
wie gesagt ich finde die lautstärkenentwicklung des laufwerks problematischer - ich merke auch keinen unterschied zu den aktuellen boxen mit 65nm CPU.

Zitat von Smut

naja, neuere modelle scheinen davon ja nicht mehr betroffen zu sein, hängt also nur indirekt mit der GPU zusammen.
bei den ersten modellen hat halt eine überhitzung zum RROD geführt.

Zitat von Smut

klar von defekten hört man immer wieder, ist aber wie gesagt für mich nie aussagekräftig, weil das erste was ich in einem forum lese ist irgendwas was nicht funktioniert.

die zeit wirds eh zeigen, wenn die komponenten wie gesagt an die TDP angepasst wurden wirds schon hinhaun, eine HD3870 verträgt auch leicht ihre 90° ohne die restlichen komponenten zu beschädigen, ist immer ne frage des designs.

Zitat

Neben Nintendos Wii und der Playstation 3 buhlt die Xbox 360 von Microsoft um die Vorherrschaft im Konsolenlager, was den Betriebssystem-Spezialisten immer schwerer fällt. Nicht nur mit den Verkaufszahlen hat man zu kämpfen, ebenso mit der eigenen Hardware.

Vom gefürchteten „Red Ring of Death“ haben mittlerweile wahrscheinlich schon viele potenzielle Xbox-360-Käufer und Besitzer gehört. Der Defekt der Konsole tritt primär nach einer Überhitzung auf und ist nur durch eine Reparatur bei Microsoft zu beheben. Um dieses Problem zu mindern und gleichzeitig die Produktionskosten zu senken, hat Microsoft die CPU-Fertigung schon vor einiger Zeit vom 90-nm- auf den kleineren 65-nm-Prozess mit dem Codenamen „Falcon“ umgestellt und gleichzeitig das Kühlsystem verbessert.

Die Xenon-GPU, die von ATi entwickelt worden ist, wird aber immer noch im 90-nm-Prozess gefertigt, und das, obwohl der Rechenchip die temperaturkritischste Komponente in der Konsole ist. Bereits im vergangenen Jahr verstärkten sich die Gerüchte, dass die Umstellung der Xenon-GPU auf den 65-nm-Prozess noch einige Zeit in Anspruch nehmen wird. Mittlerweile scheint man mit Gewissheit davon ausgehen zu können, dass die erneut überarbeitete Konsole mit dem Codenamen „Jasper“ im August dieses Jahres in den Handel kommen wird.

Laut den Kollegen von CENS.com wird bei der Jasper-Variante nicht nur der Xenon-Chip, sondern darüber hinaus auch die Northbridge auf die 65-nm-Fertigung umgestellt. Um das zu erreichen hat man gleich drei verschiedene Unternehmen damit beauftragt, die Überarbeitung durchzuführen. Die eigentliche GPU sowie die Northbridge werden wie gewohnt vom halbleiterspezialisten TSMC produziert, während Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) sich mit dem Package der Chips sowie dem Testen beschäftigt.

Nanya wird schlussendlich das Substrat für das Flip-Chip-Package übernehmen. Bei TSMC soll Microsoft 10.000 300-mm-Wafer geordert haben, um eine ausreichende Menge an GPUs und Chipsätzen ausliefern zu können. Passend dazu hat man im ersten Quartal angeblich das Inventar der 90-nm-Chips für die Falcon-Konsole größtenteils aufgebraucht, um die Restbestände zu minimieren.