Ram auf GF4

Athlon1

Future has arrived!

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19.02.2002 - 22:08

Bitte wo san die ramchips auf der gf4?? i deh keine :confused:

8863_5007.jpg (downloaded 112x)

Cobase

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19.02.2002 - 22:10

Über und rechts neben dem Kühler, auf der Rückseite sind nochmal 2.

Exidy

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19.02.2002 - 22:10

hinter dem kühler vielleicht :rolleyes:

Cobase

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19.02.2002 - 22:11

Zitat von Exidy
hinter dem kühler vielleicht

Nein, garantiert nicht.

Exidy

Just do it!

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19.02.2002 - 22:13

hm?
des is olles der chip??

Cobase

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19.02.2002 - 22:16

4 Speicherchips hats oben (2 vorne, 2 hinten).

Simml

asdf

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19.02.2002 - 23:26

Zitat von Athlon1
Bitte wo san die ramchips auf der gf4?? i deh keine

die neuen speicherchips sind halt nichtmehr im veralteten tssop package sondern im neuen bga package. deshalb sind sie kleiner und sind besser von der hitzeabgabe

mfg simml

bBU.CyTrobIc

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20.02.2002 - 00:23

Einfach...

Quadratisch... Praktisch... Gut !

cy

herky

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20.02.2002 - 21:24

Zitat von Simml
die neuen speicherchips sind halt nichtmehr im veralteten tssop package sondern im neuen bga package. deshalb sind sie kleiner und sind besser von der hitzeabgabe

mfg simml

blos ne frage ... aber könnt nicht ein größerer ram stein die hitze besser abgeben :rolleyes:

g0t mehr oberfläche (!?)

herky

Athlon1

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20.02.2002 - 22:07

Was is beim PC scho logisch??

i hätt jedenfalls net gwusst wos san

Simml

asdf

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20.02.2002 - 23:15

Zitat von HerkY
blos ne frage ... aber könnt nicht ein größerer ram stein die hitze besser abgeben

g0t mehr oberfläche (!?)

herky

nope
chip ist der selbe, wie der chip auf dem substrat befestigt wird ist anders und no a paar sachen ...
bei den tssops sind die anschlüsse immer noch via sehr langen gold drähten nach aussen verbunden, da kannst dir vorstellen die schlecht, dort die wärme irgendwie abgeführt werden kann. beim bga wird glaub schon die flipchip technologie verwendet (keine drähte mehr)

mfg simml

herky

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20.02.2002 - 23:20

@ Simml

ok ... ich glaubs dir

weil verstehn tu ichs leider nicht

herky

GrandAdmiralThrawn

XP Nazi

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22.02.2002 - 09:59

Außerdem werden die Kontakte dank dem Flip-Chip direkt unten aus dem Chip über Lötstellen (Ball Grid...) an der Platine befestigt.

Ich hab mal wo gelesen, daß dadurch auch die Signalstabilität erhöht wird, da die Kontakte 1.) einen kürzeren Weg zurücklegen müssen und 2.) besser abgeschirmt sind.

Aslinger

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22.02.2002 - 10:24

Die RAM's der Gf4 sind nur mehr noch quadratisch. Die früheren waren Rechteckig. Sind die neuen besser??

mfg
Aslinger

Athlon1 Future has arrived! Registered: Nov 2001 Location: NÖ Posts: 5722	19.02.2002 - 22:08 Bitte wo san die ramchips auf der gf4?? i deh keine 8863_5007.jpg (downloaded 112x)
Cobase Vereinsmitglied Mr. RAM Registered: Jun 2001 Location: Linz Posts: 17910	19.02.2002 - 22:10 Über und rechts neben dem Kühler, auf der Rückseite sind nochmal 2.
Exidy Just do it! Registered: Nov 2000 Location: OÖ-Zentralraum Posts: 1065	19.02.2002 - 22:10 hinter dem kühler vielleicht
Cobase Vereinsmitglied Mr. RAM Registered: Jun 2001 Location: Linz Posts: 17910	19.02.2002 - 22:11 Zitat von Exidy hinter dem kühler vielleicht Nein, garantiert nicht.
Exidy Just do it! Registered: Nov 2000 Location: OÖ-Zentralraum Posts: 1065	19.02.2002 - 22:13 hm? des is olles der chip??
Cobase Vereinsmitglied Mr. RAM Registered: Jun 2001 Location: Linz Posts: 17910	19.02.2002 - 22:16 4 Speicherchips hats oben (2 vorne, 2 hinten).
Simml asdf Registered: Aug 2000 Location: Wien 9/Ländle Posts: 6254	19.02.2002 - 23:26 Zitat von Athlon1 Bitte wo san die ramchips auf der gf4?? i deh keine die neuen speicherchips sind halt nichtmehr im veralteten tssop package sondern im neuen bga package. deshalb sind sie kleiner und sind besser von der hitzeabgabe mfg simml
bBU.CyTrobIc #include "billrulz.h" Registered: Oct 2000 Location: Hamburg Posts: 1875	20.02.2002 - 00:23 Einfach... Quadratisch... Praktisch... Gut ! cy
herky natürlicher fressfeind Registered: Feb 2001 Location: im tiefen loch Posts: 910	20.02.2002 - 21:24 Zitat von Simml die neuen speicherchips sind halt nichtmehr im veralteten tssop package sondern im neuen bga package. deshalb sind sie kleiner und sind besser von der hitzeabgabe mfg simml blos ne frage ... aber könnt nicht ein größerer ram stein die hitze besser abgeben g0t mehr oberfläche (!?) herky
Athlon1 Future has arrived! Registered: Nov 2001 Location: NÖ Posts: 5722	20.02.2002 - 22:07 Was is beim PC scho logisch?? i hätt jedenfalls net gwusst wos san
Simml asdf Registered: Aug 2000 Location: Wien 9/Ländle Posts: 6254	20.02.2002 - 23:15 Zitat von HerkY blos ne frage ... aber könnt nicht ein größerer ram stein die hitze besser abgeben g0t mehr oberfläche (!?) herky nope chip ist der selbe, wie der chip auf dem substrat befestigt wird ist anders und no a paar sachen ... bei den tssops sind die anschlüsse immer noch via sehr langen gold drähten nach aussen verbunden, da kannst dir vorstellen die schlecht, dort die wärme irgendwie abgeführt werden kann. beim bga wird glaub schon die flipchip technologie verwendet (keine drähte mehr) mfg simml
herky natürlicher fressfeind Registered: Feb 2001 Location: im tiefen loch Posts: 910	20.02.2002 - 23:20 @ Simml ok ... ich glaubs dir weil verstehn tu ichs leider nicht herky
GrandAdmiralThrawn XP Nazi Registered: Aug 2000 Location: BRUCK! Posts: 3716	22.02.2002 - 09:59 Außerdem werden die Kontakte dank dem Flip-Chip direkt unten aus dem Chip über Lötstellen (Ball Grid...) an der Platine befestigt. Ich hab mal wo gelesen, daß dadurch auch die Signalstabilität erhöht wird, da die Kontakte 1.) einen kürzeren Weg zurücklegen müssen und 2.) besser abgeschirmt sind.
Aslinger "old" oc.at Member Registered: Nov 2000 Location: カ&.. Posts: 7401	22.02.2002 - 10:24 Die RAM's der Gf4 sind nur mehr noch quadratisch. Die früheren waren Rechteckig. Sind die neuen besser?? mfg Aslinger

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