TOM
ElderOldschool OC.at'ler
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"...Mit einer neuen Kühllösung möchte Novel Concepts viele herkömmliche Lüfter in PC-Systemen zukünftig überflüssig machen, da das „Isoskin“ getaufte Material, welches bei der Kühllösung zum Einsatz kommt, Wärme 20 Mal effizienter ableiten kann als Kupfer und dabei lediglich 1,5 Millimeter dick ist. Die Kühllösung besteht aus zwei Schichten, deren Mitte von feinen, kapillarartigen Röhrchen durchzogen ist, in denen im Vakuum eine besondere Kühlflüssigkeit fließt, welche eine schnelle Wärmeableitung garantieren soll.
Eher als nützlicher Nebeneffekt ergibt sich hieraus die Möglichkeit, bei vielen aktuellen Systemen gänzlich auf eine aktive Kühlung zu verzichten. Novel Concepts gab bekannt, dass man mit „Isoskin“ auf den Massenmarkt abziele, wodurch auch die Produktionskosten gesenkt werden sollen. Der reine Materialpreis liegt bei einigen US-Cent pro Quadratzentimeter, so Novel Concepts. Die Verwendung des Materials ist dabei recht flexibel, da man es entweder direkt auf Prozessoren und anderen Chips oder als Ersatz für Gehäuse von Notebooks, Festplatten, Mobiltelefonen oder beispielsweise PDAs zum Einsatz kommen lassen kann. Bei Notebooks ließen sich durch einen Isoskin-Heatspreader, der mehrere Chips abdeckt, so zum Beispiel mehrere Heatpipes ersetzen, wobei gleichzeitig die Kühlleistung verbessert werden könnte. Da man sich einer großen Nachfrage gegenübersieht, arbeitet Novel Concepts nach eigenen Angaben bereits an einer zweiten Generation der „Isoskin“..." Computerbase
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sk/\r
i never asked for this
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klingt ja äußerst genial.  möchte wissen aus welchen materialien das neu getaufte "isoskin" besteht. wird allerdings ein firmengeheimnis bleiben. zumindest bis es kopierer gibt. 
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aNtraXx
trailer park king
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Mal schaun ob das tatsächlich am Markt kommt. Da gabs ja schon mal was ähnliches vor Jahren, keine Ahnung wie das hieß, jedenfalls hat man seither auch nichts mehr davon gehört.
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grond
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wär sehr praktisch zb. für die ganzen barebones, lappis ..reine materialpreis bei ein paar cent.. hmm dann wird ein cpu kühler 40 euro kosten ?
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~PI-IOENIX~
Pappenschlosser
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also bewirkt dass eine extrem hohe wärmeabfuhr vom objekt. Und wenn mann das zwischen evap und cpu klebt, müsste es die leistung der evap entsprechend verbessern!
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EG
thinking with portals
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ich sehe passiv systeme überall
ich sehe einen wahnsinns leistungsschub durch die bessere kühlung
+sabber+
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Joe_the_tulip
Vereinsmitgliedbanned by FireGuy
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ich sehe passiv systeme überall
ich sehe einen wahnsinns leistungsschub durch die bessere kühlung
+sabber+ ich sehe tote Mainboards wenn sich das Zeug ablöst. Interessant für Notebooks und anderes zu kühlendes Zeug wäre natürlich auch das (vermutlich) geringere Gewicht
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Dargor
Shadowlord
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korrigiert mich, wenn ich was falsch verstanden habe, ABER:
das teil is 1,5 mm dick, also leitet es die wärme auch nur 1,5 mm weit weg von der CPU/GPU/Northbridge/wwi, tja, und dann???
dann brauchst trotzdem was, mit demst die hitze weiter wegbringst, oder du hast an _ordentlichen_ hitzestau
imho nix anderes als ein besseres WLP
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dilg
OC Addicted
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Bei Tests mit einem Isoskin-Heatspreader einer Größe von 162x162x1,5 mm auf einer vier Quadratzentimeter großen 100-Watt-Wärmequelle erreichte dieser eine maximale Temperatur von 50,6° Celsius und eine minimale Temperatur von 46° Celsius, so dass sich von der Mitte zum Rand des Heatspreaders lediglich ein Temperaturgefälle von 4,6° Celsius ergibt. Ein gleich dimensionierter Heatspreader aus Kupfer erreichte laut Novel Concepts eine maximale Temperatur von 132° Celsius bei einer am Rand gemessenen minimalen Temperatur von 35,6° Celsius, woraus sich eine Temperaturdifferenz von 96,4° Celsius ergibt. Noch schlechter schnitt in diesem Temperaturprofil Aluminium mit einer maximalen Temperatur von 179 und einer minimalen Temperatur von 32,2° Celsius ab. Aja..und das bringt mir was? (abgesehen davon das ich die Ergebnisse nicht nachvollziehen kann) Jetzt is die Frage, wenn ich eine Wärmequelle habe und dieser supertolle Headspreader verteilt das auf eine größere Auflagefläche des Kühlers, macht das einen Unterschied ob diese 100W über eine kleine Fläche übertragen werden? imho bleibt wie Wärmeenergie ja die selbe, wo sollte die denn hinverschwinden??... und was soll das mit Die Verwendung des Materials ist dabei recht flexibel, da man es entweder direkt auf Prozessoren und anderen Chips oder als Ersatz für Gehäuse gemeint? soll ein Prozi mein Notebook außen aufheizen?Wie soll sich das mit der wirksamen Oberfläche ausgehen? falls es wer kann, bitte erklärt es.. thx
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Dargor
Shadowlord
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Jetzt is die Frage, wenn ich eine Wärmequelle habe und dieser supertolle Headspreader verteilt das auf eine größere Auflagefläche des Kühlers, macht das einen Unterschied ob diese 100W über eine kleine Fläche übertragen werden?
imho bleibt wie Wärmeenergie ja die selbe, wo sollte die denn hinverschwinden??...
thx stimmt sschon, dass die energie dieselbe bleibt, nur dadurch, dass sie verteilt wird, kann sie besser abgeführt werden (oder warum glaubst du hat man bei größeren KüKös bessere/niedrigere Temps?) zum rest: es ist imho trotzdem nicht mehr als ein besseres WLP
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InfiX
she/her
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korrigiert mich, wenn ich was falsch verstanden habe, ABER:
das teil is 1,5 mm dick, also leitet es die wärme auch nur 1,5 mm weit weg von der CPU/GPU/Northbridge/wwi, tja, und dann???
dann brauchst trotzdem was, mit demst die hitze weiter wegbringst, oder du hast an _ordentlichen_ hitzestau
imho nix anderes als ein besseres WLP die wlp sorgt aber nur dafür dass ein guter kontakt zwischen heatspreader und kühler ist, das isokin sorgt dafür, dass in einer sehr kurzen zeit die hitze der cpu auf eine große fläche verteilt wird, sprich du hast nicht wie im bild nen punkt in der mitte der extrem heiss ist und einem am rand der nicht so heiss ist sondern alles ist in etwa gleich "warm" und eine größere fläche kann die wärme bekanntlich besser abführen, wenn man jetzt zusätzlich noch nen kühlkörper draufpackt wird das ganze natürlich enorm effizienter, weil du statt dem kleinen wärmeübergang das ganze auf eine große fläche verteilt hast
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MONVMENTVM
...wie monvmental
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Nein... nur weil es so flach wie ein Wärmeleitpad oder ein Heatspreader ist, bedeutet das noch lange nicht, dass es so auch verwendet wird. Im Grunde würde das sogar garnichts bringen, weil man einfach einen weiteren Übergangs-Wärmewiderstand hat. (Es sei denn diese Dinger verteilen die Wärme so gut... dann könntens sogar als Heatspreader die Temps verbessern)
In Wirklichkeit ist es aber nichts anderes wie eine Röhren-Heatpipe (naja Prinzip/Technologie ist verschieden, aber Anwendung die gleiche). Somit kann man z.B. bei diesen vielen Heatpipe-Kühlern die es heutzutage gibt, diese Grundplatte, die Heatpipe mit CPU verbindet, weglassen. Diese Isoskins bilden praktisch gleich die Grundplatte und leitet die Wärme z.B. zu den Kühlrippen. Laut den Ergebnissen leiten diese die Wärme auch besser als herkömliche Heatpipes. Man könnte aber auch noch weiter gehen und diese Isoskins bei einem Kühler auch gleich als Kühlrippen verwenden. Man nehme ein herkömliches Design mit so einem Isoskin - gebogen zu einem "U"; darauf dann weitere drangelötete Isoskins als Kühlfins und fertig ist der Uber-Kühler - angenommen diese Isoskins Technologie funktioniert wirklich.
Bearbeitet von MONVMENTVM am 28.02.2007, 01:00
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MONVMENTVM
...wie monvmental
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delete
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Dargor
Shadowlord
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ist mir alles klar
aber ich kann mir trotzdem nicht vorstellen, dass man damit dann ordentliche systeme wirklich passiv kühlen kann, ohne zumindest 2-3 gehäuselüfter, da müsste man sich was besseres als ATX einfallen lassen, a la BTX
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Smut
takeover & ether
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zum rest: es ist imho trotzdem nicht mehr als ein besseres WLP es geht hier um einen heatspreader - wie kann das ne bessere WLP sein? oder schmierst du schon mal die ganze CPU ein?  im artikel wird auch nur die wärmeleitfähigkeit im vergleich zu kupfer und aluminium beschrieben. ist mir alles klar
aber ich kann mir trotzdem nicht vorstellen, dass man damit dann ordentliche systeme wirklich passiv kühlen kann, ohne zumindest 2-3 gehäuselüfter, da müsste man sich was besseres als ATX einfallen lassen, a la BTX keine ahnung was BTX bei lüfterloser kühlung großartig bringen soll. ein mediacenter/office PC kannst relativ einfach passiv betreiben - wobei ich immer zu leisen lüftern raten würde. (werden durch HDDs so und so übertönt) ein high-end system wirst jetzt und in zukunft nicht ordentlich passiv kühlen können. durch das isoskin steigert sich allerdings der wirkungsgrad der kühlkörper.
Bearbeitet von Smut am 28.02.2007, 01:07
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