Copper thermal compounds

nfin1te

nuttiest knifenut

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17.08.2003 - 09:19

ArcticCooling

http://www.geizhals.at/deutschland/?a=48279

Zitat
Zusammensetzung:
10% Silber / Kupfer
40% Silikon
30% Metall Oxyd
20% Kohlenstoff
0.5 g (10-40 Anwendungen)

Thermische Leitfähigkeit: >7.5 Watt/m-K
Thermischer Widerstand: <0.06 °C-in2/Watt
Raumgewicht: 2.4 g/cm3
Betriebstemperatur: -50 ~ 240°C
Verdunstung: < 0.1%
Ausbluten: keines

GeIL

http://www.geizhals.at/deutschland/?a=48065

Zitat
7.5W/m-k Thermal conductivity
0.06 C-in2/W Thermal Resistance

Hat schon jmd erfahrung mit kupferpasten, bzw. reviews? hab im google leider keine gefunden.

XXL

insomnia

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17.08.2003 - 13:00

jo es gibt auch welche mit 89% kupferanteil
normal sind die aber leitend und daher net fürn pc geeignet ...

HeuJi

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17.08.2003 - 16:03

Nur 0.5g??? *tztz* :rolleyes:

...und was heisst "ausbluten"?

Aiwa

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17.08.2003 - 23:16

Die sind sehr wohl für den PC geeignet. Dein Kühlkörper leitet schliesslich auch

Man darf das Zeug nur nicht an die Wiederstände und Bridges kommen lassen, deshalb sollten keine Nubs damit herumpfuschen.

moep

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18.08.2003 - 11:46

Zitat von HeuJi
Nur 0.5g??? *tztz*
...und was heisst "ausbluten"?

IMHO heisst das, das sich der flüssige Teil der Paste nicht von der Paste trennt - die Paste bleibt also immer schön homogen.

Ähnlich wie bei einem stichfesten Naturjoghurt - wenn du das auf machst, schwappt auch vorher eine gewisse menge an Wasser heraus, die sich mit der Zeit aus dem Joghurt gelöst hat. Bei einem Creméjoghurt ist das nicht der fall -> kein "ausbluten"
Das ist jedenfalls meine interpretation.

Bearbeitet von moep am 18.08.2003, 11:49 (typo)

nfin1te

nuttiest knifenut

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18.08.2003 - 12:27

und wie verhält sich diese cupaste mit 89% anteil im ggsatz zu andren pasten (as3, céramique etc) von der wärmeleitfähigkeit her? die cupasten sind eher grobkörniger oder?

XXL

insomnia

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18.08.2003 - 16:06

ka
die werden normal für hochleistungstransistoren verwendet glaub ich
da is auch egal obs leitet oder nicht

kepten

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19.08.2003 - 08:30

neben dem 'aktiven' material das fuer die paste verwendet wird, sei es jetzt silber (AS3), kupfer (Geil http://www.geilusa.com/proddetail.asp?linenumber=13), bornitrid (AS ceramique),....ist die teilchengroesse des materials fast wichtiger, da silber, kupfer, bornitrid ohnehin von der waermeleitfaehigkeit in der selben groessenordnung liegen, also kein >10-facher wert fuer die genannten materialien.

nachdem polieren des kuehlkoerpers fast schon zur manie ;-) in manchen kreisen wird, kann man also mit gutem grund annehmen, dass der kuehlkoerper relativ glatt ist und hier spielt dann eben die teilchengroesse der waermeleitpaste DIE entscheidende rolle.

die partikelgroesse des AS cermique ist <0.38µm, schematisch im bild unten dargestellt. die rund 380nm !!! kleinen teilchen fuellen die microstruktur von kuehler und cpu gut aus und es gibt guten waermeuebergang ...

fine_grain copy.jpg

falls man aber waermleitpaste mit groesseren teilchen nimmt wirkt sich das kontraproduktiv aus, da die groesseren teilchen nicht die kleinen unebenheiten ausfuellen koennen und somit gibt's schlechteren waermeuebergang...

coarse_grain copy.jpg

wo die teilchen nicht hinpassen kommt dann der binder, silkonoel,...(roter bereich)

also fuer gut polierte kuehlkoerper ist eine paste mit sehr kleinen teilchen am besten, egal ob da jetzt 3 lagen kupfer, silber, bornitrid verwendet wird. fuer relativ raue flaechen empfiehlt sich wp mit groesseren teilchen.

als gute daumenregel kann man sagen, dass die teilchengroesse der wp von der gleichen dimension sein soll wie die microstruktur der polierten flaeche.

nfin1te

nuttiest knifenut

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19.08.2003 - 08:32

genau deswegen fragte ich nach der körnigkeit von coppercompounds

MrBug

kleiner Krabbler

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20.08.2003 - 00:57

@kepten
thx für info, hab darüber noch nicht nachgedacht :rolleyes:

nfin1te nuttiest knifenut Registered: May 2002 Location: Wien Posts: 7773	17.08.2003 - 09:19 ArcticCooling http://www.geizhals.at/deutschland/?a=48279 Zitat Zusammensetzung: 10% Silber / Kupfer 40% Silikon 30% Metall Oxyd 20% Kohlenstoff 0.5 g (10-40 Anwendungen) Thermische Leitfähigkeit: >7.5 Watt/m-K Thermischer Widerstand: <0.06 °C-in2/Watt Raumgewicht: 2.4 g/cm3 Betriebstemperatur: -50 ~ 240°C Verdunstung: < 0.1% Ausbluten: keines GeIL http://www.geizhals.at/deutschland/?a=48065 Zitat 7.5W/m-k Thermal conductivity 0.06 C-in2/W Thermal Resistance Hat schon jmd erfahrung mit kupferpasten, bzw. reviews? hab im google leider keine gefunden.
XXL insomnia Registered: Feb 2001 Location: /dev/null Posts: 15703	17.08.2003 - 13:00 jo es gibt auch welche mit 89% kupferanteil normal sind die aber leitend und daher net fürn pc geeignet ...
HeuJi OC Addicted Registered: Jul 2001 Location: Vienna Posts: 7379	17.08.2003 - 16:03 Nur 0.5g??? tztz ...und was heisst "ausbluten"?
Aiwa OC Addicted Registered: Jun 2003 Location: USA Posts: 731	17.08.2003 - 23:16 Die sind sehr wohl für den PC geeignet. Dein Kühlkörper leitet schliesslich auch Man darf das Zeug nur nicht an die Wiederstände und Bridges kommen lassen, deshalb sollten keine Nubs damit herumpfuschen.
moep OC Addicted Registered: Jun 2001 Location: here Posts: 2149	18.08.2003 - 11:46 Zitat von HeuJi Nur 0.5g??? tztz ...und was heisst "ausbluten"? IMHO heisst das, das sich der flüssige Teil der Paste nicht von der Paste trennt - die Paste bleibt also immer schön homogen. Ähnlich wie bei einem stichfesten Naturjoghurt - wenn du das auf machst, schwappt auch vorher eine gewisse menge an Wasser heraus, die sich mit der Zeit aus dem Joghurt gelöst hat. Bei einem Creméjoghurt ist das nicht der fall -> kein "ausbluten" Das ist jedenfalls meine interpretation. Bearbeitet von moep am 18.08.2003, 11:49 (typo)
nfin1te nuttiest knifenut Registered: May 2002 Location: Wien Posts: 7773	18.08.2003 - 12:27 und wie verhält sich diese cupaste mit 89% anteil im ggsatz zu andren pasten (as3, céramique etc) von der wärmeleitfähigkeit her? die cupasten sind eher grobkörniger oder?
XXL insomnia Registered: Feb 2001 Location: /dev/null Posts: 15703	18.08.2003 - 16:06 ka die werden normal für hochleistungstransistoren verwendet glaub ich da is auch egal obs leitet oder nicht
kepten Addicted Registered: Jul 2000 Location: Raleigh-Phoenix Posts: 405	19.08.2003 - 08:30 neben dem 'aktiven' material das fuer die paste verwendet wird, sei es jetzt silber (AS3), kupfer (Geil http://www.geilusa.com/proddetail.asp?linenumber=13), bornitrid (AS ceramique),....ist die teilchengroesse des materials fast wichtiger, da silber, kupfer, bornitrid ohnehin von der waermeleitfaehigkeit in der selben groessenordnung liegen, also kein >10-facher wert fuer die genannten materialien. nachdem polieren des kuehlkoerpers fast schon zur manie ;-) in manchen kreisen wird, kann man also mit gutem grund annehmen, dass der kuehlkoerper relativ glatt ist und hier spielt dann eben die teilchengroesse der waermeleitpaste DIE entscheidende rolle. die partikelgroesse des AS cermique ist <0.38µm, schematisch im bild unten dargestellt. die rund 380nm !!! kleinen teilchen fuellen die microstruktur von kuehler und cpu gut aus und es gibt guten waermeuebergang ... falls man aber waermleitpaste mit groesseren teilchen nimmt wirkt sich das kontraproduktiv aus, da die groesseren teilchen nicht die kleinen unebenheiten ausfuellen koennen und somit gibt's schlechteren waermeuebergang... wo die teilchen nicht hinpassen kommt dann der binder, silkonoel,...(roter bereich) also fuer gut polierte kuehlkoerper ist eine paste mit sehr kleinen teilchen am besten, egal ob da jetzt 3 lagen kupfer, silber, bornitrid verwendet wird. fuer relativ raue flaechen empfiehlt sich wp mit groesseren teilchen. als gute daumenregel kann man sagen, dass die teilchengroesse der wp von der gleichen dimension sein soll wie die microstruktur der polierten flaeche.
nfin1te nuttiest knifenut Registered: May 2002 Location: Wien Posts: 7773	19.08.2003 - 08:32 genau deswegen fragte ich nach der körnigkeit von coppercompounds
MrBug kleiner Krabbler Registered: Nov 2002 Location: Ar*** der Welt Posts: 831	20.08.2003 - 00:57 @kepten thx für info, hab darüber noch nicht nachgedacht

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