50fach besser wie arctic silver II, wär das was???

Eine frage an alle, die sich über wärmeleitpaste schon mal gedanken gemacht haben.
Ich habe gerade in meinen büchern nachgeschaut und gelesen, das silber eine
wärmeleitfähigkeit von 429 W/mK hat.
Wobei die vielfach angepriesene Arctic Silver II geraden mal eine schlappe wärmeleitfähigkeit von 8,4-8,8 W/mK aufweisen kann. Also gerade mal ein 50stel. Was spricht nun dagegen, silberfolie, wie man sie beim goldschmied findet, zu verwenden. Die ist ungefähr 1/100mm dick. Die frage ist ob es damit lufteinschlüsse geben könnte???
Ebenso müsste alufolie funktionieren, 254 W/mK. Die wird aber wahrscheinlich zu dick sein.
Hat jemand so etwas schon mal probiert???
Postet eure ergebnisse und ideen...

Gruss TRESOR

Ach daran hab ich gar nicht gedacht, unterbinden die zusatzstoffe von arctic silver die stromleitfähigkeit???
Aber wo soll da den strom fliessen??

Ausserdem hat man früher auch seinen
kühler direkt auf den proc. geklemmt.
Die paste ist doch heute nur notwendig
aufgrund der besseren temp.leitfähigkeit.
Wenn die temp. nicht so hoch wäre, könnte ich
doch praktisch auf paste verzichten, oder
liege ich da falsch????

Was tut man nicht alles für ein paar krad

So wie es mir scheint hat noch niemand derartiges ausprobiert???

also nur für alle die nicht verstehen warum es eine Paste ist, und nicht etwas festes:
Beim anlegen zweier oberflächen wie die von einem Kühler und die von einem Chip, besteht keine 100% Kontaktfläche da beide Oberflächen nie 100% eben sein können. Es sind also mikroskopische unebenheiten vorhanden in denen Luft bleibt. Diese leitet aber nur sehr schlecht wärme und es gilt daher diese Luft auszuschliessen. Da kommt dann die Paste ins spiel, sie ist im stande in diese "löcher" reinzukommen und die luft dort zu ersetzen. Die Paste leitet dann die wärme besser als die luft.
Wenn ich jetzt aber eine feste folie nehme, auch wenn sie noch so dünn ist, dann erzeuge ich nur noch mehr unebenheiten, bzw. luftlöcher. Also wird sich die wärmeableitung vom chip auf den kühler eher verschlechtern als verbessern.
Zumindest müsste diese folie unter dem montagedruck sich irgendwie verflüssigen um in die unebenheiten reinzukommen, damit das klappt. aber wie soll das gehen?!

weil die leute die wp oft so dick draufschmieren da die überall hinquillt - zb über die l1 bridges, l7 bridges etc. und das tut dann gar nicht gut wenn sie leitet

Volker